事件：
　　3月30日公司发布2023年报，2023年实现营业收入23.38亿元，同比下降12.73%，其中半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比下降14.39%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比下降12.13%。归母净利润-2.96亿元，扣非归母净利润-3.18亿元。
　　2023年市场需求不景气，高研发投入助力产品体系日趋丰富：
　　2021年开始，全球半导体进入下行周期。根据公告，公司营收同比下滑主要系整体市场需求放缓。但公司持续保持高强度研发投入，已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、数据中心视频转码加速、智能像素处理等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP（GPUIP）、神经网络处理器IP（NPUIP）、视频处理器IP（VPUIP）、数字信号处理器IP（DSPIP）、图像信号处理器IP（ISPIP）和显示处理器IP（DisplayProcessorIP）这六类处理器IP，1500多个数模混合IP和射频IP。
　　持续优化迭代核心技术，有望持续受益AIGC发展：
　　根据公告，公司持续围绕人工智能、物联网、高清视频应用、数据中心和Chiplet等关键应用领域进行深入的技术研发。AIGC领域，基于自研的GPU和NPUIP，推出AIGPUIP子系统，AIGPU还可根据不同的应用需求，选择用GPU来加速神经网络计算，从而实现灵活高效的AI计算；边缘人工智能领域，推出一系列创新AI-ISP、AI-GPU；物联网领域，持续拓展在22nmFD-SOI工艺上的射频类IP产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术；汽车领域，ISP8200L-FS和ISP8200-FS通过了ISO26262认证，达到随机故障安全等级ASILB级和系统性故障安全等级ASILD级；Chiplet领域，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化。我们认为，公司有望持续受益AIGC、自动驾驶、边缘AI、Chiplet等新技术发展及产业化落地。
　　风险提示：市场需求不及预期；新产品推广不及预期。