公司发布2023年年报，面对行业周期波动公司业绩亦短期承压，但伴随行业复苏及新应用驱动，公司有望重回增长轨道，维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　公司2023年整体业绩承压，但23Q4已现回暖迹象。公司2023年全年实现收入320.66亿元，同比下降11.45%，实现归母净利润32.87亿元，同比下降34.41%，实现扣非净利润31.70亿元，同比下降35.09%。单季度来看，公司23Q4实现营收116.10亿元，同比+1.67%/环比+30.15%，实现归母净利润14.43亿元，同比-17.43%/环比+39.73%,实现扣非净利润13.99亿元，同比-17.66%/环比+35.60%。盈利能力方面，公司2023年毛利率21.34%，同比减少2.66pcts，归母净利率10.25%，同比减少3.59pcts。单季度来看，公司2023Q4实现毛利率23.19%，同比-3.83pcts/环比+0.35pcts,归母净利率12.43%，同比-2.88pcts。上述变化主要系：1）公司盈利基础受行业周期下行影响；2）公司加大研发投入，持续推进试产品及模具研发。
　　消费电子行业周期性发展，致公司短期业绩波动，复苏+创新驱动未来成长。尽管23年消费电子行业短期整体较为低迷，但创新脚步并未暂停，在智能手机端，折叠屏手机逆势增长，AI手机出世也为智能手机行业带来新的创新元素，驱动智能手机行业自23Q4起温和复苏。公司多年来深耕应用于手机及消费电子端的PCB产品，伴随行业景气恢复及AIPC等终端应用不断推陈出新，消费电子仍將为公司未来发展的重要引擎。
　　搭乘科技发展新浪潮，积极布局AI、汽车等前瞻应用。2023年，公司汽车及服务器产品实现产品收入5.39亿元，同比增长71.45%。1）汽车方面：23H1，公司完成雷达运算板的顺利量产，23Q4，激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段；得益于ADASDomainController与车载雷达、车载BMS板等出货量的增加，公司车载产品获得较大幅度成长。2）服务器领域：公司持续提升厚板HDI能力，主力量产产品板层已升级至16~20L以上水平。海外方面，公司获得AMD产品相关资质奖项，此外公司亦积极开拓国内服务器相关领域客户，目前与国内主流服务器供应商的认证计划如期开展。
　　估值
　　尽管公司23年业绩承压，但考虑24年PCB行业景气度有望回暖，公司不断推进研发创新，逐步开拓AI、汽车等高增速市场，我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入376.31/428.12/488.45亿元，实现归母净利润分别为43.70/48.99/54.37亿元，对应2024-2026年PE分别为12.3/11.0/9.9倍。维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　下游需求复苏不及预期、技术创新不及预期、PCB行业竞争加剧。