事件：公司发布2023年年报，2023年公司实现营收63.02亿元，同比+78.05%，归母净利润12.56亿元，同比+76.10%；其中Q4公司实现收入20.63亿元，同比+80.79%，环比+19.80%，归母净利润4.04亿元，同比+69.33%，环比+22.80%。
　　毛利率有所下降，降本增效盈利能力提升
　　2023年公司毛利率36.55%，同比-2.27pct，净利率19.91%，同比+0.28pct，公司毛利率有所下降主要因为产品结构调整，随着后续电池片设备、低氧单晶炉放量，毛利率有望回升。2023年公司期间费用率为13.08%，同比下降2.45pct，其中销售费用率3.16%，同比下降0.12pct；管理费用率（含研发）9.26%，同比下降2.42pct；财务费用率0.66%，同比增加0.10pct，公司降本增效措施效果显著，盈利能力有望持续提升。
　　在手订单高增，保障公司业绩快速增长
　　截止2023年底，公司存货为76.30亿元，同比+96.24%，合同负债为39.07亿元，同比+97.29%。公司2023年新签订单130.94亿元（含税），同比+77.57%，在手订单132.04亿元（含税），同比+80.33%，其中Q4新签订单41.02亿元，同比+81.27%，环比+27.71%。公司核心产品大尺寸、超高速多主栅串焊机，大尺寸硅片分选机保持较高市场份额，子公司松瓷机电低氧单晶炉中标天合光能、合盛硅业单晶炉大单，TOPCon扩产释放低氧单晶炉需求，公司已获订单超30亿元。公司储能模组/PACK生产线取得知名客户订单；半导体划片机、装片机已在客户端验证，铝线键合机持续获得客户小批量订单，半导体AOI设备取得小批量订单，充沛在手订单为公司后续业绩增长提供保障。
　　新产品研发加速，核心竞争力持续提升
　　2023年公司研发费用3.27亿元，同比+38.3%，公司光伏、锂电、半导体平台化布局，持续高比例研发投入推动公司技术转化，不断产出满足客户需求的新产品。光伏方面，推出0BB串焊机、XBC串焊机、N型低氧单晶炉、激光辅助烧结等适应N型电池技术的新设备；储能方面，研发成功集装箱装配线，实现储能模组/ACK&集装箱装配线全栈解决；半导体领域，公司针对12寸晶圆立项研发12寸全自动划片机及装片机，此外，公司通过与海外技术团队合作研发半导体CMP设备，对部分前瞻性产品进行布局，核心竞争力持续提升。
　　盈利预测
　　预计公司2024-26年实现营收98.07亿元/125.85亿元/145.55亿元，归母净利润18.36亿元/24.47亿元/28.53亿元，对应目前PE分别为13X/9X/8X，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游扩产不及预期，技术导入不及预期，新产品拓展不及预期，市场竞争加剧