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铜行业系列报告之三:AI加速数据中心建设,数据中心用铜量增长可观
内容摘要
  事件:近期英伟达发布GB200超级芯片,市场对于铜连接关注度大幅提升。同时,AI行业近期发展迅速也将拉动AI数据中心的建设需求。我们测算了数据中心、GB200等电子通信的新兴领域对铜的需求拉动情况。
  2026年数据中心(含AI数据中心)、加密货币、AI用电量将较2022年增长74%(中性假设)。据IEA,2022年数据中心、加密货币和AI的用电量合计约460TWh,接近占全球用电量的2%。IEA预计,至2026年数据中心(含AI数据中心)、加密货币、AI的用电量在保守、中性、乐观假设下将分别升至620TWh、800TWh和1050TWh,复合增速分别为8%、15%和23%。
  2026年数据中心(含AI数据中心)用铜量约71万吨较2023年增长51%(中性假设)。据Cushman&Wakefield,2023年全球数据中心新增装机规模为7.1GW,而1MW数据中心用铜量为65.8吨(施耐德电气估算),则2023年全球数据中心用铜量为46.7万吨,占2023年全球铜消费量的1.7%。我们假设未来数据中心的装机规模增速与前述用电量的复合增速保持一致,则在中性假设下,2024-2026年数据中心用铜量分别为53.6/61.6/70.7万吨,每年的增量分别为6.9/8.0/9.1万吨(仅考虑设备用铜,未考虑发电量增加的配套电网需求)。
  GB200用铜缆接近3218.7米。英伟达在近期的GTC2024中发布的GB200超级芯片采用了铜连接方案,主要是铜连接的低成本和低能耗优势。根据英伟达资料,机柜内部共计使用约5000条独立铜缆(每根铜缆含有8组高速铜线,1组包含2条往返线和1条地线,约24根铜线),使用的电缆长度累计接近2英里(约3218.7米)。
  GB200对铜金属需求拉动约0.4万吨(年需求5万台假设)。GB200使用的是美标AWG26/30线径,直径为0.405/0.255mm;若按AWG26计算,假设镀银层厚度为3μm(国内铜缆镀银层厚度一般为1-3μm),按照铜密度8.96g/cm3、电缆长度3218.7米计算,单机柜对铜金属的需求约为86.5kg。若全球年新增GB200需求为50000台,则对应年铜需求量为4325吨,对铜需求拉动较小。
  投资建议:数据中心快速发展或加剧铜短缺。我们在2024年3月14日外发的《供给增速放缓,缺口渐趋显现——铜行业深度报告》中预测2024/2025年全球精炼铜供需缺口(供给-需求)为2/-14万吨。尽管数据中心对铜需求拉动较小,但每年提供的增量已与供需缺口量级相当,或将加剧铜短缺,看好铜价继续上行;持续推荐洛阳钼业、紫金矿业、西部矿业、金诚信,建议关注铜陵有色。而铜连接对于铜需求拉动较小,建议关注博威合金、楚江新材等铜加工公司。
  风险提示:数据中心建设进度不及预期风险;计算假设不及预期风险。
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