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乘AI之风,深度绑定AMD,争做先进封装领航者
内容摘要
  国际领先的半导体集成电路封测厂商,全球拥有七大生产基地:通富微电是一家国内领先、世界先进的半导体集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的封装技术覆盖从传统封装到先进封装,拥有几乎所有封装形式,其产品涉及智能手机、人工智能、5G通讯、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域,满足客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通,拥有全球化的制造和服务基地,在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地共拥有七大生产基地。近年来,随着智能手机、新能源汽车、人工智能等新兴领域飞速发展,半导体集成电路封测代工服务需求不断增长,公司2020-2023年前三季度分别实现营业收入107.69/158.12/214.29/159.07亿元,同比增长30.27%/46.84%/35.52%/3.84%。
  深度绑定AMD,拓展全球封测产业布局:通富微电与世界领先芯片设计公司超威半导体AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,通过收购超威苏州、超威槟城,拓展公司全球产业布局。公司在全球共拥有七大生产基地,其中苏州与马来西亚生产基地原身为超威半导体核心封测厂,主要为AMD提供CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。通富微电是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上。通富微电和超微半导体AMD分别作为各自赛道内TOP厂商,通过深度合作方式,提供芯片设计、仿真、封装、测试等一体化服务,在日益竞争激烈的全球半导体环境中,凭借差异化竞争优势,不断提升中高端芯片性能的同时,完善全球产业布局。
  AI时代,公司将凭借2.5D/3D先进封装技术将大放异彩:随着ChatGPT等技术出现,人工智能时代来临,AI应用产业化进入新阶段。2023年6月,AMD发布AI芯片MI300,将极大提升各类生成式AI的大语言模型的处理速度。先进封装作为提升芯片性能的关键技术,随着高性能运算和AI火爆需求的释放,也将带来新一轮封装需求的快速发展。根据TIP预测全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加,预计2025年占整个封装市场的比重超过50%。通富微电自主研发的先进封装VISionS技术及2.5D/3DChiplet技术主要面向高性能计算,同时依托与AMD等行业龙头多年的合作累积,将不断提升封测领域的市场份额,增强公司核心竞争力。
  投资建议:通富微电是国内半导体集成电路封装与测试龙头,连续多年跻身全球半导体封测企业前十。公司提供集成电路封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务。产品主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域,产品基本实现从传统封装到中高端封装的全覆盖。随着智能手机、新能源、人工智能等技术飞速发展,公司作为半导体集成电路封测代工端业绩将稳步增长。我们预计公司2023-2025年的归母净利润分别为1.73/11.03/22.94亿元,EPS分别为0.11/0.73/1.51元,对应4月8日收盘价的PE分别为186.5/29.2/14.0倍。基于通富微电与超微半导体AMD公司深度绑定,在人工智能时代,其领先的VISionS平台和2.5D/3D先进封装技术优势明显,不断突破高端封装领域,我们预计公司业绩在此AI浪潮中受益,首次覆盖,给予“推荐”评级。
  风险提示:(1)关键先进封装技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队,提供有市场竞争力的待遇,并保持对新人才的引进和培养,那么可能出现人才流失或紧缺的风险,将对公司的持续研发能力造成不利影响。(2)半导体周期性带来的经营业绩波动风险。若半导体行业进入下行周期导致产品价格下降,公司产品的销售营业收入及毛利率、净利润等也随之下降甚至出现亏损。(3)受国际贸易摩擦影响的风险。若公司未能及时成功拓展新客户或供应商,极端情况下可能出现公司的营业收入下滑,令公司的经营业绩出现较大下降。因此,公司存在生产经营受国际贸易摩擦影响的风险。
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