事件：公司发布2023年业绩快报和2024年一季度业绩预告。公司2023年实现营收220.79亿元，同比增长50.32%，实现归母净利润38.99亿元，同比增长65.73%。公司预计2024年一季度实现营收54.2亿元-62.40亿元，同比增长40.01%—61.19%，预计24Q1实现归母净利润10.40亿元-12.00亿元，同比增长75.77%—12.81%。
　　点评：
　　公司2023年主营业务发展向好，新增订单数大幅增加。公司2023年实现营收220.79亿元，同比增长50.32%，实现归母净利润38.99亿元，同比增长65.73%，位于此前业绩预告区间内，全年业绩再创新高。单季度来看，公司2023年第四季度实现营收74.82亿元，同比增长60.01%，环比增长64.26%，单季度实现归母净利润10.15亿元，同比增长52.17%，环比下降6.45%。报告期内，公司主营业务发展良好，应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等数十种核心工艺装备市场认可度持续提升，工艺覆盖度及市场占有率显著增长，产品销量同比大幅度增加。新增订单方面，公司2023年新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。
　　公司Q1营收、归母净利润均创历史同期新高。按公司业绩预告区间下限计算，公司2024年Q1营收、归母净利润分别为54.20亿元、10.40亿元，均创历史同期新高。报告期内，公司持续聚焦主营业务，精研客户需求，深化技术研发，不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，收入同比稳健增长。随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，使得归属于上市公司股东的净利润保持同比增长。
　　投资建议：作为国内泛半导体设备领域龙头企业，公司在半导体设备品类布局全面，业务涵盖集成电路、面板、光伏、锂电等多个领域，有望受益半导体行业景气反转和半导体设备国产替代大趋势。预计公司2024—2025年每股收益分别为10.3元和14.3元，对应估值分别为28倍和20倍。
　　风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期的风险，半导体设备国产替代不及预期的风险。