核心观点

　　财务端，公司24Q1营收及毛利符合预期，研发费用因FC-BGA基板项目前期研发投入同比去年增加1.72亿元，2024年将逐季度弱化。业务端，印制电路板中通信板持续优化产品结构降低行业需求下行影响，数据中心及汽车板将迎来较快增长；封装基板业务，BT基板受益于下游存储、RF需求的复苏以及新客户导入，且无锡工厂走出亏损状态，BT基板将迎来营收和利润双增。

　　事件

　　公司发布2024年一季报，24Q1实现营收39.61亿元，同比增长42.24%，实现归母净利润3.80亿元，同比增长83.88%，扣非后归母净利润3.36亿元，同比增长87.43%。

　　简评

　　一、经营拐点清晰，盈利能力持续改善

　　24Q1公司实现营收39.61亿元，同比上升42.24%，实现归母净利润3.80亿元，同比增长83.88%，公司23Q4营收及归母净利润同比转正，23Q1改善趋势更加明显，同比增幅持续扩大，且公司24Q1毛利额环比23Q4增加1500万。盈利能力维度，24Q1毛利率未来25.19%，连续三个季度环比持续改善，且为近六个季度最高点，我们认为24Q1毛利率环比仍改善一方面受益于内部产品结构的持续优化（通信、数据中心等业务中高毛利率产品放量，印制电路板业务毛利率环比改善），另一方面公司受益于印制电路板业务营收占比的提升。

　　二、利润端季度间波动受研发费用、政府补助、资产减值影响

　　24Q1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.74%、3.67%、8.53%、-0.33%，其中研发费用率同比提升2.57pcts，环比下滑2.24pcts，为较大波动项，导致公司单一季度研发费用同比增加1.72亿，环比下降1亿，影响单季度利润同环比变化趋势。此外，其他收益项（含政府补助）、资产减值金额差异季度较大，24Q1其他收益项环比减少2.07亿，资产减值项环比增加8200万，较大影响单季度利润环比变化趋势。

　　展望未来，我们认为传统通信业务对公司影响将仍将弱化，印制电路板业务持续受益于数据中心领域（传统服务器市场复苏、ESG平台持续渗透以及AI相关产品快速上量）、汽车电子（新客户定点释放、长期客户的份额提升）等领域的高速增长；此外，在下游需求修复背景下，BT封装基板将重回增长态势，FC-BGA产能推进也为封装基板业务打开了长期成长空间。

　　盈利预测与投资建议：我们预计公司2024-2026年营收为161.53/182.39/206.43元；归母净利润为19.52/23.78/27.62亿元，yoy+39.65%/+21.80%/16.14%，对应P/E为23.26/19.22/16.55X，维持“买入”评级。