晶合发布2023年报，终端需求复苏及55nm爬坡驱动Q4业绩环比改善
　　晶合集成发布2023年年报，全年实现营收72.44亿元，同比下降27.9%，归母净利润2.12亿元，同比下降93.1%。业绩下滑主要由于1H23智能手机、电脑等需求较弱，公司产能利用率较低，同时2023年ASP同比下降18.8%至7674元/片。但在终端需求复苏以及公司55nm新平台快速上量的驱动下，公司Q4业绩实现复苏，营收环比增长8.8%，毛利率环比提升9.1pct至28.3%，归母净利润环比增长137.6%。在公司产能加速扩张及55/40/28nm新平台的带动下，我们预计2024/2025/2026年归母净利为8.65/12.21/14.23亿元。给予1.66x24年PB（较行业均值2.1x折价，主因代工价格压力及产能积极扩张期较高的折旧），维持目标价18.45元及买入。
　　4Q23回顾：产能近满载驱动Q4营收环比增长，毛利率环比改善明显
　　我们预计公司Q4产能增加到117kwpm（+2kqoq，等效12寸），因2023下半年国内智能手机等小尺寸需求恢复，主要客户对于TDDI芯片、CIS等芯片拉货动力持续提高，Q4产能利用率接近满载。同时，由于公司55/90nm节点需求旺盛，公司产品结构持续优化对冲代工价格下降影响，我们预计公司Q4ASP环比稳健。得益于此，公司Q4营收环比增长8.8%至22.27亿元，毛利率环比提高9.1pct到28.3%。公司Q4期间费用率较为稳定，因此实现归母净利润1.80亿元，环比增长137.6%。
　　24展望：CIS大客户拉动55nm增长，40/28nm量产承接OLED需求增长
　　展望2024，我们认为公司拥有两大成长点：1）CIS大客户持续向智能手机等领域进军，公司积极配合工艺平台开发及产能支持，有望受益。我们预计公司2024年底产能将增长至167kwpm（+50kyoy），其中重点为55nmbsi的产能扩张；2）智能手机、PC、液晶电视等主要面板应用领域需求有望恢复增长，Omdia预计24年全球DDIC需求将同比增长6%达84.8亿颗，其中AMOLED将增长17%。公司40/28nm的OLED平台有望于2H24逐步量产，紧抓OLED旺盛增长需求。因此，在产能的积极扩张及需求回暖下，我们预计公司24年营收有望同比增长38.9%，毛利率保持改善趋势。
　　维持目标价18.45元及“买入”评级
　　受益面板需求回暖及更为先进平台产能扩张，我们预计2024/2025/2026年归母净利为8.65/12.21/14.23亿元，对应EPS为0.43/0.61/0.71元。基于24EBPS11.10元，给予1.66xPB（较行业均值2.1x折价，主因代工价格压力及产能积极扩张期较高的折旧），维持目标价18.45元及买入评级。
　　风险提示：半导体周期下行；成熟制程代工竞争加剧；OLED及其他工艺平台开发不及预期的风险。