事件：

　　4月18日公司发布2023年报以及2024年一季报，2023年营业收入79.31亿，同比增长0.58%，归母净利润6.71亿，同比增长-15.09%。2024年一季度营业收入23.92亿，同比增长36.06%，归母净利润2.1亿，同比增长67.72%。

　　产品结构不断升级，一季度业绩同比大增：

　　2023年消费电子行业承压，PCB行业需求不及预期，行业竞争加剧，产品价格走低。公司积极调整策略，不断升级产品结构，年报披露，在AI领域，公司与国际顶尖客户深度合作，在新能源车领域，公司加强与国内外头部电动车客户的合作，采购份额进一步提升。年报披露，2023年公司加大研发投入，公司开展了“交换机用高频阶梯插头线路板研发”“汽车自动驾驶辅助系统用电路板研发”“高端人工智能控制用电路板研发”“工业机器人用电路板研发”“服务器硬盘用高频主板研发”等67个研究开发项目，并在2023年公司引进多家国际一流的车载Tier1客户。年报披露，公司完成PSL100%股权收购，加快推进全球化战略，进一步在全球范围内扩大市场份额。2024年一季度公司业绩取得大幅增长，营业收入23.92亿，同比增长36.06%，归母净利润2.1亿，同比增长67.72%。

　　高端产品突破，AI业务不断拓展：

　　随着AI算力的技术性革命涌入当前市场的热潮中，AI市场迎来前所未有的发展机遇。年报披露，公司持续加大研发投入，在算力和AI服务器领域取得重大突破，并给行业头部客户供应AI服务器相关PCB产品。公司研发基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品，已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列AI服务器领域。HPC领域，公司实现了AIPC产品的批量化作业，同步开展AI手机的产品认证。在高阶数据传输领域，1.6T光模块已完成打样；高端SSD已实现产业化作业。公司将继续加大对工业机器人和高端人工智能领域产品的布局研发，紧跟市场，做好前沿技术的布局。

　　风险提示：AI需求不及预期；产品导入不及预期；汽车行业竞争加剧。