事件：
　　1.公司发布2023年年度报告，公司2023年实现营业收入296.61亿元，同比减少12.15%；实现归属于母公司所有者净利润14.71亿元，同比减少54.48%；实现扣非归母净利润13.23亿元，同比减少53.26%。
　　2.从Q4单季度业绩来看，实现营收92.31亿元，同比增加2.75%，环比增加11.80%；实现归属于母公司所有者净利润4.97亿元，同比减少36.16%，环比增加3.97%；实现扣非归母净利润5.76亿元，同比减少10.72%，环比增加56.53%。
　　23年景气度阶段性承压，四季度营收同比恢复增长：
　　公司2023年业绩较去年有所下滑，主要系受到全球经济衰退的影响，全球消费电子市场疲软，全球半导体市场处于行业下行周期。报告期内营业收入按市场应用领域划分，通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%，与去年同期相比通讯电子增长4.6个百分点，消费电子下降4.1个百分点，运算电子下降3.2个百分点，工业及医疗电子下降0.8个百分点，汽车电子增长3.5个百分点，主要系公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场转变的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用。从23Q4单季度来看，公司营收同比以及环比均有改善，公司营收在经历了连续三个季度的同比下滑之后，开始恢复增长。从净利润来看，公司实现环比略有提高，同比依然有所下滑。
　　收购晟碟半导体强化存储封测布局：
　　公司计划收购晟碟半导体80%股权，交易对价约6.24亿美元，交易双方对晟碟半导体的整体估价是7.8亿美元（约56亿元）。晟碟半导体是西部数据的全资子公司，在存储芯片封装和测试方面具有技术优势。晟碟半导体2022年和2023年上半年营业收入分别为35亿元和16亿元；净利润3.6亿元和2.2亿元。截至2023年6月30日，净资产近33亿元。此次收购价格，按照22年的利润测算，对应估值16倍。预计通过此次收购，公司将大幅提高其在存储封测市场地位。
　　风险提示：
　　行业景气度不及预期，产品研发不及预期，市场开拓不及预期。