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公司信息更新报告:2024Q1业绩环比回升,射频芯片销售增量显著
内容摘要
  2024Q1毛利率环比修复明显,看好公司长期发展,维持“买入”评级
  公司发布2023年年报和2024年一季报,2023年实现营收26.90亿元,同比-7.71%;归母净利润0.66亿元,同比-90.44%;扣非归母净利润-1.06亿元,同比-118.96%;销售毛利率19.76%,同比-21.15pcts。2024Q1实现营收6.79亿元,同比+7.41%,环比+0.32%;归母净利润-0.63亿元,同比-283.38%,环比+0.56亿元;扣非归母净利润-0.49亿元,同比-310.12%,环比+1.17亿元;销售毛利率9.88%,同比-19.79pcts,环比+8.82pcts。公司2023年利润减少的主要原因为:(1)公司募投项目产能扩产带来固定成本压力增加;(2)公司为拓展市场份额降低产品销售单价。
  考虑到硅片行业处于底部,我们下调公司2024、2025年业绩,新增2026年业绩,预计2024-2026年归母净利润为2.12/5.00/7.96亿元(2024-2025前值为8.22/11.26亿元),当前股价对应PE为64.9/27.5/17.3倍。我们看好公司硅片、射频等业务的长期发展空间,维持“买入”评级。
  半导体硅片、功率器件芯片业务短期承压,射频业务表现亮眼
  2023年公司半导体硅片实现营收17.92亿元,同比-10.94%,主要系消费电子市场需求下滑。2023年公司半导体功率器件芯片业务实现营收10.29亿元,同比-4.56%,销量为171.58万片,同期+8.87%。化合物半导体射频芯片领域,公司进展迅速,表现亮眼,技术实现完全突破,客户群体超160家。2023年实现营收1.37亿元,同比+171%,销量为1.79万片,同比+141.19%。
  公司持续加大研发,新产品、产能逐步投放,业绩有望快速回升
  公司持续加大研发投入,2023年研发费用率达10.38%,同比+1.05pcts。产品方面,公司新开发11类12英寸硅片,其中8类已开始批量供货。产能方面,衢州基地年产180万片12英寸硅外延片项目正在建设之中;海宁基地年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目完成土建工程,预计于2024Q4建成6万片/年产能并投入运营。随着新产品、新产能逐步投放,公司业绩有望快速回升。
  风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。
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