事件：4月21日，扬杰科技发布2023年年报，2023年公司实现营收54.10亿元，同比增长0.12%；实现归母净利润9.24亿元，同比下降12.85%。
　　Q4营收同比实现正增长，产品结构持续优化。Q4单季度公司实现营收13.69亿元，同比增长38.92%，环比下降3.30%。2023年功率半导体市场低迷，前三季度公司营收同比均有下滑，而公司Q4营收同比由负转正，我们认为主要得益于公司产品结构优化，光伏二极管、IGBT、碳化硅等产品进展顺利；不过由于新产品毛利率低于公司平均毛利率水平，导致Q4整体毛利率有所下滑。此外，由于公司通过持有北京广盟合伙份额间接持有瑞能半导体的股权，2023年该项投资公允价值变动达2.04亿元。上述综合因素影响下公司Q4实现归母净利3.06亿元，同比增长130.95%，环比增长47.71%。
　　聚焦新能源，发力IGBT、SiC市场。IGBT方面，2023年公司基于Fabless模式8寸、12寸平台的Trench1200VIGBT芯片，完成了10A-200A全系列开发工作，在G2和G3平台方面也成功开发应用于变频器、光储、电源领域的多款IGBT芯片。第三代半导体方面，公司与东南大学签约共建联合研发中心，加大在SiC、GaN功率器件等第三代半导体产品的研发力度。公司已开发上市G1、G2系SiCMOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已实现批量出货，其中1200VSiCMOS平台的比导通电阻（RSP）可对标国际水平。各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。
　　“MCC+YJ”双品牌运作，海外布局持续深化。公司持续加大国际化战略布局，在海外建设封装产线、研发中心，进一步打造海外供应链能力。2023年公司于在越南投资增设子公司美微科（越南）有限公司，服务于MCC品牌产品和国际客户，打造海外供应能力。2024年，公司将进一步加强日本等海外研发中心的建设，布局建设欧美研发中心，扩充海外研发人员的规模和产品线覆盖，深化“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，以把握全球发展机遇。
　　投资建议：我们持续看好扬杰作为老牌IDM领先企业的客户能力和成本控制能力，当下行业景气度逐步复苏，公司经营也至拐点，且新品进展顺利。预计2024-2026年公司归母净利润为10.35/12.16/15.56亿元，当前市值对应PE为19/16/13倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：产能释放不及预期的风险；新产品营收增长不及预期的风险；行业景气度变化的风险。