事件：2024年4月24日，迈为股份发布2023年年报及2024年一季报。
　　2023年，公司实现营业收入80.89亿元，yoy+94.99%；实现归母净利润9.14亿元，yoy+6.03%；合同负债为84.55亿元，yoy+96.34%；2024年一季度，营业收入22.18亿元，yoy+91.80%；归母净利润2.60亿元，yoy+17.79%；合同负债88.90亿元，yoy+66.64%。2023年度，公司整体毛利率为30.51%，同比下滑7.79pct，主要系行业竞争加剧，产能阶段性过剩所致，但未来随着HJT整线设备的放量，公司整体毛利率有望得到提升。
　　丝网印刷设备突破海外垄断并远销海外。丝网印刷是太阳能电池片生产的关键工序，并可适用于包括PERC、TOPCON、HJT在内的多种工艺。迈为股份提供的太阳能电池丝网印刷生产线成套设备打破了进口垄断的格局，改变了我国太阳能电池丝网印刷设备主要依赖进口的局面；同时也实现了设备的海外销售，远销新加坡、马来西亚、泰国、越南等海外市场，实现了智能制造装备少有的对外出口。2023年，公司境外收入8.21亿元，占总营业收入的10.15%，未来有望进一步提升。
　　HJT“三减一增”全方位降本增效解决方案加速产业化进度。作为HJT技术龙头企业，公司提出的“三减一降”是HJT技术发展的核心趋势，也是强化HJT技术市场竞争力、提升渗透率的必然之路。具体是指“减银：银包铜解决方案”、“减栅：0BB工艺解决方案”、“减硅：硅片薄片化”以及“一增：UV光转胶膜增效延寿命”。此外公司始终坚持技术创新，成功升级了微晶HJT高效电池量产设备，微晶技术通过提升电池片透光性和导电性，大幅提升了HJT的光电转换效率。公司开发的第二代无主栅技术NBB及其串焊设备可将银浆耗量减少30%以上，且在焊接工序即形成有效的焊接合金层，在提升组件功率及可靠性的同时，降低了制造成本。
　　技术外延使得公司积极拓展显示面板设备及半导体封装设备领域。公司针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，并率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备等半导体晶圆磨划装备的国产化；凭借优异产品性能，公司的显示面板相关产品已在京东方、深天马、维信诺等行业知名企业得到应用，半导体封装相关产品成功导入长电科技、华天科技、三安光电等国内主流封测厂商。
　　投资建议：预计公司2024-2026年实现营收112.94/158.64/222.09亿元，归母净利13.41/20.68/30.52亿元，同比增46.8%/54.2%/47.6%，当前股价对应PE分别为22/14/10倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：光伏新增装机不及预期、市场需求下滑。