事件：
　　4月24日公司发布2023年报以及2024年一季报，2023年营业收入53.6亿，同比增长0.11%，归母净利润2.11亿，同比增长-59.82%。
　　2024年一季度营业收入13.88亿元，同比增长10.92%，归母净利润0.25亿元，同比增长230.82%。
　　行业短期承压，公司不断突破高端产品：
　　2023年PCB行业短期承压，下游需求不振、行业供过于求，行业内产能利用率下降、价格竞争激烈。公司围绕既定战略方向，坚持布局高端产品，高阶PCB领域，公司通过收购北京兴斐实现对AnylayerHDI和类载板（SLP）业务的布局，成为国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。
　　半导体业务方面，公司聚焦于IC封装基板和半导体测试板，CSP载板业务夯实存储芯片等拳头产品，在射频类产品实现大客户突破和顺利量产，FCBGA项目已完成珠海和广州基地一期产能建设，完成国内标杆客户工厂审核和产品认证，在高端领域不断突破。
　　FCBGA产品力不断提升，良率快速提高：
　　公司坚守先进电子电路产业，不断加深半导体高端产品布局。年报披露，公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预期2024年二季度开始量产。广州FCBGA封装基板项目于2023年第四季度完成产线建设、并进入试产阶段，目前工厂审核及产品认证工作正按计划推进，预期2024年三季度开始量产。良率方面，年报披露，公司FCBGA封装基板良率迅速提升，低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上，与海外龙头企业的良率差距进一步缩小，预期2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。产品能力层面，按照现有设备和团队能力，公司已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段。随行业需求不断恢复，公司产品力不断提高，公司有望打开新增长曲线。
　　风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；新产品研发不及预期。