事件：
　　1.公司发布2023年年度报告，2023年度实现营收17.75亿元，同比减少31.11%；实现归属于母公司所有者净利润0.45亿元，同比减少90.21%；实现扣非归母净利润-0.77亿元。
　　2.从Q4单季度业绩来看，实现营收5.66亿元，同比减少31.21%，环比增加26.73%；实现归属于母公司所有者净利润0.44亿元，同比减少67.7%；实现扣非归母净利润0.30亿元，同比减少77.13%。
　　3.公司发布2024年第一季度报告，2024Q1实现营收5.59亿元，同比增加74.81%，环比减少1.18%；实现归属于母公司所有者净利润0.04亿元，同比扭亏，环比减少90.70%；实现扣非归母净利润0.02亿元，同比扭亏，环比减少94.64%。
　　半导体景气度下降致23年业绩承压，24Q1收入同比大增：
　　公司2023年实现营业收入17.75亿元，同比减少31.11%，其中分选机实现营收8.20亿元，同比减少34.69%；测试机实现营收6.76亿元，同比减少39.44%，公司营收同比下滑主要系半导体行业景气度阶段性下滑，下游需求收缩。从费用来看，公司2023年研发经费投入达7.88亿元，占营业收入比例达44.38%，公司基于持续开拓高端市场的考虑，2023年研发投入较上年大幅上升。从盈利能力来看，2023年公司归母净利润同比减少90.21%，盈利能力阶段性承压。从24年Q1单季度来看，营业收入实现同比大幅增加，归母净利润实现扭亏。
　　股权激励计划彰显长期发展信心：
　　公司发布股权激励计划，拟向激励对象授予的限制性股票总量为1,800.00万股，占计划草案公告时公司股本总额62,678.3502万股的2.8718%。本激励计划首次授予的限制性股票的考核年度为2024-2028年五个会计年度，设定的业绩考核目标为以2023年营业收入为基数，2024-2028年营收增速目标分别为50%、80%、110%、140%、170%，对应收入分别为26.63亿元、31.95亿元、37.28亿元、42.6亿元、47.93亿元。此次股权激励计划设定了较高的业绩考核目标，彰显了公司对于未来长期发展的信心。公司为国内半导体后道测试设备龙头，随着下游半导体需求复苏以及半导体设备国产化的快速推进，公司业绩有望重新迎来持续高成长。
　　风险提示：
　　新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。