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需求疲软业绩短期承压,逆势扩研发成长可期
内容摘要
  事件:

  公司发布2023年年度报告,全年实现营收612.13亿元,同比增长5.40%;实现归母净利润11.81亿元,同比下滑19.00%;实现扣非归母净利润11.27亿元,同比下滑28.58%。其中2023Q4单季度,公司实现营收168.01亿元,同比增长5.05%,归母净利润-9.18亿元,同比亏损有所扩大。

  公司发布2024年一季报,24Q1实现收入162.47亿元,同比增长12.62%;实现归母净利润1.43亿元,同比下滑68.82%。

  半导体业务:逆势扩大研发投入,为后续成长积累势能

  2023年,受全球宏观经济等因素影响,半导体需求仍然较为疲软。公司半导体业务实现152.26亿元,同比下降4.85%;实现净利润24.26亿元,同比下降35.29%;实现毛利率38.59%,同比下降4.07个pct。2024Q1,公司半导体业务实现收入34.2亿元,净利润5.3亿元。2023年汽车领域在公司半导体业务的收入占比进一步提升,达到62.8%。汽油车时代,全球汽车单车平均应用公司芯片约400颗,在当前的电动车已有客户的案例中,单车最高应用接近1,000颗。随着电动化智能化的趋势以及产品料号的持续扩充,公司汽车半导体业务有望保持增长。

  公司半导体业务基于传统产品线强劲的现金流,逆势扩大新产品研发投入,2023年研发投入达16.34亿元,同比增长37.20%,占销售额比例达10.73%。公司在现有产品迭代升级基础上,持续开发续开发高功率分立器件(IGBT、SiC和GaN)和模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等新产品,以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求,以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。

  产品集成业务:商誉减值和资产处置形成拖累,特定客户笔电业务持续上量

  2023年,公司实现产品集成业务收入443.15亿元,同比增长11.99%,毛利率为8.37%,净亏损4.47亿元。2024Q1,公司实现产品集成业务收入124.2亿元,毛利率3.0%,净亏损3.5亿元。公司该业务盈利能力下滑主要系1)笔电产品量产前期投入较大;2)消费电子市场低迷,手机产品新项目价格较低;3)上游部分原材料涨价及人力成本上升。扣除商誉减值4.94亿元影响后,产品集成业务在2023年实现盈利,同比改善。公司在23Q4公告终止特定客户光学模组业务,有助于公司集中资源发力优势业务。若加回因终止该业务造成的资产减值、资产处置损失等项目,公司2023年产品集成业务实际同比改善较为明显。

  公司在产品集成业务发力全球市场,开拓广阔的海外市场,在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户。笔电方面,公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一,由公司配合客户生产的相关AIPC已在2024年初开始在全球销售。该业务前期投入较大,未来公司将持续推进与海外大客户研发和产能配套上量,有望开始为公司贡献正向收益。

  风险提示:消费电子需求复苏不及预期,原材料成本波动,汇率波动风险。
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