事件：4月25日，宏微科技发布2023年年报及2024年一季报，2023年公司实现营收15.05亿元，同比增长62.48%；实现归母净利润1.16亿元，同比增长47.63%。1Q24单季度公司实现营收2.46亿元，同比下降25.59%，环比下降33.27%；实现归母净利润-0.02亿元，同比下降105.56%，环比下降105.60%。
　　行业景气度波动，Q1业绩承压。1Q24单季度公司实现营收2.46亿元，同比下降25.59%，环比下降33.27%；毛利率15.88%，环比下降8.71pct；实现归母净利润-0.02亿元，同比下降105.56%，环比下降105.6%。公司营收、毛利率均承压，系因行业景气度波动，而公司高研发费用持续投入，导致利润转亏。
　　光伏和车规不断突破，产品持续放量。光伏方面，2023年营收同比增长106.15%，12寸1200VM7i芯片已经完成开发和验证，并且正在与大客户合作逐步增加产量；400A/650V三电平定制模块开发顺利，已开始批量交付，目前产能稳定，终端表现良好。新能源汽车方面，营收同比增长149.65%，成功开发的车规750VM7iIGBT芯片和配套的续流FRD芯片，已经完成车规认证，并开始大规模交付；400-800A/750V双面散热模块开发已通过相关车规级性能、可靠性及系统级测试，并通过客户端认证，进入大批量生产阶段，将对2024年新能源汽车主驱逆变应用的功率模块的销售增长提供持续动力。
　　研发投入持续加大促进产品迭代，募投项目助力扩充产能。2023年公司研发投入同比增长68.17%，新增产品120余款。公司围绕超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术等核心技术不断创新，产品全面覆盖新能源汽车、新能源发电、储能和工业控制需求，持续围绕微沟槽IGBT技术、虚拟原胞技术、逆导IGBT技术等多项第七代功率芯片关键技术进行创新。同时，公司与国内多个科研院所、海外机构建立深入合作关系，积极布局下一代化合物半导体芯片及封装技术。
　　同时，公司紧抓国产化替代的机遇，积极推进募投项目建设。“新型电力半导体器件产业基地项目”及“研发中心建设项目”已完成承诺投资，项目均已实施完毕并达到预定可使用状态。2023年7月，公司发行可转换债券，用于公司“车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）”，项目建成后，将形成每年240万块车规级功率半导体分立器件的生产能力，助力公司深化主营业务发展，强化市场竞争优势。
　　投资建议：当前公司芯片自研比例逐步提升，下游客户与收入结构不断优化。我们预计2024-2026年公司归母净利润为1.24/2.05/2.82亿元，当前市值对应PE为32/19/14倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：产能释放不及预期的风险；新产品营收增长不及预期的风险；行业景气度变化的风险。