投资要点：
　　国内领先的独立第三方IC测试服务商，专注于晶圆测试和芯片成品测试。公司产品定位中高端，晶圆测试和成品测试的比例分布约为6:4，测试能力覆盖CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等领域，服务产品的工艺覆盖7nm-28nm先进制程，整体技术达到国内领先水平。截至2023年，公司营业收入增速14.52%，毛利率51.12%，均显著高于境内第三方IC测试上市企业，定位高端测试领域需求，受消费电子需求下行影响较小。公司无控股股东和实际控制人，背靠第一大股东上市公司复旦微电，已制定股权激励计划，高管及核心员工利益与公司深度绑定。
　　检测环节对于半导体产线良率至关重要，第三方IC测试服务大势所趋。第三方IC测试服务商专注于测试领域，不涉及半导体制造其他环节，能有效规避利益冲突、覆盖不同客户高标准测试需求以及提升成本效益。中国大陆第三方IC测试行业起步较晚，CR3不足4%，未来市场份额有望向头部聚集。相比之下，台湾地区的CR3为30%，受益于全球市场需求提升、产业链加速向国内转移以及第三方IC测试认可度的持续提升，中国大陆第三方IC测试行业的CR3有望进一步提升，市场份额向头部聚集。
　　公司竞争优势显著：（1）拥有深厚的技术研发实力，发明专利和软件著作权数量高于可比公司。重视研发投入，近五年研发费用率高于可比公司。截至2023年，公司累计获得75项授权发明专利和209项著作权，数量高于其他境内第三方IC测试上市企业。（2）聚焦集成电路测试领域高端需求，客户粘性较强。第三方IC测试服务厂商需经历客户严格的认证流程，才能建立长期合作关系。之后由于较高的转换成本，客户倾向于维持现有供应商。公司与下游多家知名企业，包括复旦微电、晶晨股份、瑞芯微、中芯国际和长电科技建立紧密合作，构成了公司的先发优势和竞争壁垒。（3）募投项目突破产能瓶颈，有望驱动市占率提升。募投项目包括建设先进的5nm-28nm制程的12英寸晶圆测试线以及特色封装技术的研发平台，公司能够快速响应客户规模化测试需求。截至2023年，测试产能143.33万机时，预计2024年6月达产后测试产能在此基础上增加25.03%，有望进一步驱动市占率提升。
　　投资建议：首次覆盖，给予“增持”评级。预计公司2024-2025年每股收益分别为0.30元和0.36元，对应估值分别为34倍和28倍。公司拥有深厚的技术研发实力，聚焦高端需求，客户粘性较强，募投项目突破产能瓶颈，有望驱动市占率提升。给予公司“增持”评级。
　　风险提示。进口设备依赖的风险、集成电路测试行业竞争加剧的风险、产能过剩及毛利率下降的风险。