高导热介质胶膜可用于金属基板和玻璃基板，功率器件PCB板以及算力芯片驱动金属基板需求增长，建筑外立面幕墙的升级驱动玻璃基板需求增长。目前，子公司天和嘉膜确定了以半导体封装膜材料、透明光电玻璃显示（秦膜玻显以、超薄导热膜及覆铜板三大类具有竞争力的产品作为长期主营产品。芯片板级封装载板增层膜持续配合客户开展定型开发；已经实现P8-P40全系列高可靠玻璃模组的批量生产，透明光电玻璃显示屏与某大客户已签订销售合同，正在开发其他客户；超薄导热膜及金属基覆铜板通过两家重点客户验证，采购量不断提升。

　　投资建议

　　我们预计公司2024-2026年归母净利润为0.41/0.75/1.12亿元，同比增长121.13%/80.12%/49.75%，2024年全年业绩扭亏为盈。2024-2026年EPS分别为0.08/0.14/0.22元，对应PE为111/62/41倍，考虑到公司低空经济和介质胶膜相关业务成长空间大，我们将持续关注相关业务进展，首次评级，给予“增持”评级。