事件：

　　8月20日公司发布2024年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入3.50亿元，同比增加121.89%；实现归母净利润-0.57亿元；扣非归母净利润-0.61亿元。二季度实现营收1.99亿元，同比+106.79%，归母净利润亏损收窄至-0.21亿元。

　　市场回暖，EC、PD、BMS等战略投入方向业绩逐步释放

　　根据公告，2024年上半年行业库存水位触底后回暖，经营环境明显好转，叠加战略投入产出释放、品牌价值客户合作等因素，营收实现较快增长。公司EC、PD、BMS芯片等核心产品研发成熟并实现品牌大客户导入，新品需求有望持续放量。我们认为公司以“高精度ADC+MCU”为核心技术，围绕PC、手机、汽车、工业等领域品牌客户需求，持续提升产品力，并积极布局终端AI、汽车半导体国产化替代、鸿蒙生态等产业趋势，有望持续受益品牌终端客户的渗透率提升。

　　高强度研发投入，PC、工业、汽车、边缘AI是重点布局方向

　　根据公告，上半年累计研发投入1.29亿元，研发费用率36.8%；研发人数363人，占比约72%。投入较大的在研重点项目包括：车规级高性能MCU、车规级锂电池管理系统系列核心芯片、面向PC及笔记本电脑的系列核心芯片、应用于物联网的高精度感知芯片、应用于边缘计算AI处理能力的高性能MCU、智慧健康测量系统及核心芯片、工业级高精度测量芯片、工业级高可靠性MCU等。我们认为，公司长期聚焦的PC领域（EC、PD等）正步入收获期，AIGC产业浪潮下，以AIPC为代表的AI终端渗透率有望加速提升，公司有望受益换机周期缩短及单机价值量的提升。车规MCU及BMS市场空间大，公司作为战略方向大幅投入具有一定的先发优势，且国产替代需求迫切，2026年后有望成为公司的第二成长曲线。同时，公司深化布局鸿蒙生态，随着鸿蒙在AIOT领域的渗透率提升，公司为物联网设备提供的以精准测量、智慧感知、无线连接为基石的整体解决方案有望持续受益。

　　风险提示：

　　新技术研发进展不及预期；新产品导入进度不及预期；市场竞争加剧风险；原材料及封装加工价格波动风险。