事件：公司发布2024半年度报告，完成营业收入8.96亿元，同比增长91.22%。公司实现归属母公司净利润1.36亿元，同比增长273.78%。扣非归属母公司净利润1.51亿元，同比增长254.58%。
　　点评：24H1业绩飙升：营收增91%，归母净利润扭亏为盈。2024年上半年，公司实现营业收入8.96亿元，同比增长91.22%；归母净利润1.36亿元，同期由亏转盈；扣非后的归母净利润1.51亿元。上半年公司基本每股收益1.29元，同比增长2.03元，盈利能力大幅提升。24H1业绩增长主要因半导体设计行业正逐步走出低谷，展现出回暖迹象，在需求缓慢修复的同时，部分条线产品价格亦得以一定程度修复。公司管理层在此背景下，基于经济形势和市场供需情况，积极巩固、拓展市场份额，提高盈利能力，持续优化产品和客户结构，并大力推进海外业务布局。
　　1.2023年NORFlash和EEPROM均排名全球第六，存储有效加强。公司聚焦“存储”这一基石战略，24H1公司实现存储系列芯片营业收入7.24亿元，同比上升70.81%，毛利率34.81%，同比上升15.32个百分点；且出货量37.84亿颗，同比上升71.44%。据Web-FeetResearch报告显示，2020年至2023年，公司NORFlash和EEPROM的市场销售额排名均位列世界第六。NORFlash产品方面，SONOS工艺已成功推出40nm-Shrink第一代产品，面积缩小超20%，并计划推出新一代ETOX宽电压系列，缩小尺寸、提升成本优势，并优化境内外产业链布局。同时，SONOS工艺产品出货量同比创新高，40nm节点下Flash全系列产品竞争力持续提升、晶圆产出率创造新高。又基于ETOX工艺平台并结合既有的低功耗设计，形成了50nm及55nm工艺下中大容量的完整布局、适用于不同电压的ETOXNORFlash完整的产品线，应用于可穿戴设备、安防、工控等领域并形成规模量产出货，未来将成为公司成长的主要动力之一。此外，全容量ETOXNORFlash系列产品通过AEC-Q100可靠性认证，为公司在汽车电子领域的深入拓展奠定了坚实基础。EEPROM方面，车载系列EEPROM产品成功荣获AEC-Q100Grade1车规级高可靠性认证的国际权威第三方证书，持续向国内外市场拓展。同时，公司创新推出了基于95nm及以下工艺的P24C系列高可靠EEPROM产品，该产品集低功耗、超宽压覆盖、高可靠性于一身，擦写寿命高达1000万次，数据保存稳定长达100年，产品性能达到业界领先水平，可用于工业三表及其他高可靠性产品领域。并且行业领先的新一代1.2VEEPROM实现大批量产，支持超低电压和高速模式。
　　2.存储+战略显成效，MCU与VCMDriver双引擎驱动新增长。24H1公司实现“存储+”系列芯片营业收入1.72亿元，同比上升284.61%，毛利率29.24%，同比下降1.53个百分点，出货量3.73亿颗，同比上升275.36%。公司基于原本“存储”战略，积极发挥特色工艺优势，延展“存储+”战略路径，MCU与VCMDriver两大类产品线作为增长新引擎，与原本的存储产品系列形成协同出货，拓展了公司的市场份额，提振了公司的营收增速，打开了公司的第二增长曲线。微控制器业务方面，公司积极夯实M0+系列产品的市场地位，并重视M4中高端市场的拓展。M0+系列产品客户导入和市场拓展迅速，24H1MCU出货数量超过去年全年。截至24H1，公司累计推出了ARMM0+和ARMM4内核的超过300款MCU芯片产品，覆盖55nm、40nm工艺制程，产品支持24MHz~144MHz主频、24K~384KByteFlash存储容量、USB/CAN/SDIO等主流接口，以及20~100IO的多种封装形式，形成宽电压、低功耗、支持105℃及125℃高温等高质量、高可靠性、高性价比通用产品矩阵，完成从入门级到主流MCU的多方位布局。且触摸系列MCU已小批量量产出货，应用于小家电等领域。模拟产品方面，公司成功实现了对存储器产品线和微控制器产品线的有效协同。一方面，内置非易失存储器的PE系列音圈马达驱动芯片（二合一）实现多颗产品大批量出货，同时支持下一代主控平台的1.2VPD系列音圈马达驱动芯片也已量产出货。上半年，公司还实现了单独的中置产品大量量产，并交付给手机客户。另一方面，OISVCMDriver产品线布局日益完善，既能支持传统OIS方案，也能满足新兴OIS方案的需求，与电机厂商紧密合作，在满足手机应用核心客户需求的同时，也向安防等领域拓展。此外，公司还推出了用于BLDC电机领域与微控制器产品合封的驱动芯片。
　　3.研发投入持续加码，技术实力与专利成果双丰收。2024年上半年，公司投入研发费用1.11亿元，占营业收入的比例达到12.42%，较上年同期增长18.68%。通过持续增加的研发投入，公司整体研发能力快速提升，原有产品迭代并实施性能优化，新产品按计划实现量产，产品竞争力和覆盖面进一步增强。截至24H1，公司研发及技术人员较上年同期增加11.27%。同时，公司取得10项发明专利，1项实用新型专利授权；新提交20项发明专利申请，1项实用新型专利申请；取得5项集成电路布图设计登记。
　　4.强化股东回报与员工激励，股权激励覆盖率超七成。24H1公司以资本公积向全体股东每10股转增4股，提议向全体股东每10股派发现金红利1.9元。承诺2022年至2024年年度累计现金分红比例不低于公司该三年年均归属于母公司股东的净利润的30%。员工股权激励方面，截至2024年6月底各期激励计划的激励对象覆盖率已达全体在职员工的75%。此外，公司持续优化、落实《员工购房借款管理办法》及《关爱互助基金管理办法》以及员工租房补贴等政策，减缓或消除员工生活上的部分顾虑，保障团队稳定。
　　5.品牌建设成果斐然，行业品牌力显著提升。品牌建设方面，2024年上半年公司荣获了“2024中国IC设计成就奖之年度创新IC设计公司”，该奖项是对公司在集成电路设计领域不断创新和突破的证明。同时，在AspenCore2024中国IC设计Fabless100排行榜中，公司获评“100家上市公司综合实力和增长潜力排名Top34”及“Top3存储器公司”。此外，公司还获选了“2024年上海市重点服务独角兽（潜力）企业”。且公司还于上半年入选“科创板芯片指数样本股”、“科创200指数”。以上评奖及入选增强了公司的品牌曝光度，提升了公司的行业品牌力。
　　投资建议：半导体设计行业回暖，公司持续保持高水平研发投入，我们上调盈利预测，预计2024/2025/2026年公司归母净利润由2.04/2.96/3.88亿元上调至2.77/3.59/4.35亿元，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：产品研发风险，基础工艺技术授权到期风险，市场竞争加剧风险，研发技术人员流失，周期复苏不及预期。