核心观点
　　2024年以来半导体需求出现明显边际改善，订单持续向好，半导体板块支撑公司营收稳步增长，主业食品尽管行业需求有所下降，但公司市占率提升带动营收仍实现微增，总体营收稳中向好。食品主业毛利率提升带动公司整体盈利能力微增，叠加收入增长带来的规模效应，公司业绩稳步增长。展望全年，期待下游结构调整带来的盈利能力改善，看好公司国产替代战略。
　　事件
　　2024H1公司实现营业收入14.18亿元，同比增长11.83%；归母净利润1.40亿元，同比增加26.91%；扣非归母净利润1.32亿元，同比增长22.38%。
　　2024Q2公司实现营业收入7.29亿元，同比增加15.88%；归母净利润0.72亿元，同比增加26.49%；扣非归母净利润0.72亿元，同比增加27.69%。
　　简评
　　增长动能切换至半导体行业，食品业务支撑整体盈利能力提升
　　食品主业稳住基础上半导体业务高增，带动整体营收稳步增长。2024H1公司实现营业收入14.18亿元，同比增长11.83%。营收分产品来看，2024H1公司无菌包材、高纯及超高纯应用材料、洁净应用材料、食品设备分别实现营收6.48、4.47、2.33、0.91亿元，同比分别增长9.81%、48.01%、5.95%、-42.06%；营收分下游来看，2024H1公司食品、泛半导体、医药下游营收分别为8.03、4.47、1.69亿元，同比分别增长0.07%、48.01%、2.76%。公司食品主业营收保持同比微增，虽然下游客户需求减少，但公司产品在国内客户的市场占有率不断提升，保持了同比基本持平；受益于半导体行业市场需求回暖，公司半导体下游订单逐步向好，泛半导体行业高纯及超高纯应用材料增速较快，带动公司营收增长稳中向好。
　　盈利能力方面，2024H1公司实现毛利率25.57%，同比+0.74pct，分下游来看，公司食品类、泛半导体、医药类业务毛利率分别为22.74%、28.34%、31.67%，同比分别+3.36pct、-1.44pct、-10.65%，食品主业毛利率提升带动公司整体盈利能力微增，半导体业务阶段性固定资产折旧增加，毛利率有所下降。费用端来看，2024H1公司实现期间费用率达14.73%，同比+0.15pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为5.78%、4.01%、3.54%、1.41%，同比分别+0.09pct、-0.07pct、+0.02pct、+0.11pct，营收稳步增长背景下，公司费用率保持相对稳定。
　　归结到利润端，2024H1公司实现归母净利润1.40亿元，同比增长26.91%，高于业绩预告中枢值，归母净利率9.91%，同比+1.18pct，收入增长叠加毛利率提升，公司业绩稳步增长。
　　2024年以来半导体设备销售额有望持续复苏，零部件需求回暖确定性强
　　预计2024年开始半导体设备销售同比将进入增长通道。根据SEMI报告，预计半导体制造设备原始设备制造商全球总销售额2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%，将创下新的行业纪录；其中，2024年运往中国大陆的设备出货金额预计将超过创纪录的350亿美元，全球占比约32%。半导体制造设备预计将在2025年持续增长，SEMI预计将实现约17%的增长。
　　公司对应气体/液体/真空类零部件市场空间广阔。我们以2024年全球市场设备销售额1090亿美金以及中国大陆市场设备销售额350亿美金对半导体设备零部件市场空间进行测算。按照气体/液体/真空类零部件占设备商零部件采购总成本的20%，乘以设备零部件采购额约占设备销售额的50-55%，得出公司半导体下游产品对应全球市场空间约为109-120亿美金，对应中国大陆市场空间约为35-39亿美金，市场空间广阔。
　　投资建议
　　预计公司2024-2026年营业收入分别为34.16、41.13、48.18亿元，同比分别增长25.98%、20.40%、17.15%，2024-2026年归母净利润分别为3.27、4.67、6.27亿元，同比分别增长38.45%、43.02%、34.25%，对应2024-2026年PE估值分别为21.28x、14.88x、11.08x，维持“买入”评级。
　　风险分析
　　（1）国际贸易风险：公司海外客户占比较高，若国际形势持续动荡，公司将面临客户流失风险，对经营产生不利影响。
　　（2）下游扩产不及预期风险：若各行业周期性波动导致下游资本开支减缓，公司将面临市场需求下降的风险，对公司经营业绩造成不利影响。
　　（3）应收账款风险：公司业务合同执行周期较长，可能会存在部分客户延迟验收或者坏账风险，对公司经营产生不利影响。
　　（4）人才管理风险：公司规模持续扩大，对核心技术人才和管理人才的需求持续增加，若公司无法引进大量人才，将对公司后续产品开发以及管理经营会造成不利影响。