事件描述
　　公司发布2024年三季报。2024前三季度公司实现营收23.9亿元，同比+98.6%；实现归母净利润9.8亿元，同比+122.4%，扣非归母净利润为9.5亿元，同比+126.2%。单三季度来看，公司营收8.4亿元，同环比分别+54.8%、+1.8%；归母净利润为3.2亿元，同环比分别+58.7%、-14.1%。我们认为公司三季报表现符合预期。
　　事件点评
　　Q3业绩环比下滑主要由于光引擎交付节奏以及财务费用原因。营收方面，在全球高速光模块出货量大幅增长的背景下，公司无源器件或保持了较高增速（半年报同比增速为63.4%）。有源器件光引擎部分Q3或变动不大，下游大客户在GPU产品组合切换期以及云厂商自研以太网白盒交换机上量等因素导致环比拉货速度放缓。毛利率方面，Q3整体为59.0%，环比略下滑0.73pct，受到汇率、产品结构、客户结构的影响。费用方面，Q3财务费用环比增长0.55亿元，一是受Q3美元汇率下降影响，二是不同季度利息收入差异。此外随业务规模扩大和泰国工厂投产，公司管理费用环比增长14.9%，研发费用环比增长1.7%。
　　公司面向硅光平台提供多种无源器件解决方案以及光引擎代工服务。市场部分观点认为随着光模块向硅光集成路线发展，无源器件的数量和价值量将逐渐下降。我们认为相较EML分立方案，硅光方案确实大幅减少了BOM器件数量并简化了需要人工的多个流程，但对于无源器件的需求仍然存在且部分品类呈增长态势，如用于光源耦合光路校准的透镜、隔离器用于PIC耦合、光路tx的FAU等，尤其是FAU由于耦合技术路线不同定制性较强是价值量较大的器件。对于光引擎封装，由于光源耦合方式、PIC耦合方式各具特点，也为专业封测服务带来市场需求。公司作为400G、800G全球最大的光引擎供应商之一，在EML平台具有丰富经验，根据客户需求将推动硅光引擎出货。产品组合方面，英伟达BlackwellQ4开始出货将逐步带来1.6T光模块需求，或为EML和硅光并行方案，公司配合大客户持续研发，价值量有望显著提升，份额稳中有增。
　　前瞻布局CPO，未来打开更大增长空间。随着SERDES速率向224G升级，交换机功耗和信号损失问题愈发严重，CPO将逐渐导入。CPO供应链结构较可插拔光模块出现较大变化，由于封装载体发展将经过COB、基板、interposer三个阶段，未来2-3年还将主要处于1-2阶段，对于光引擎的封装工作与目前硅光光模块类似，或产生专业化代工需求。公司针对硅光技术平台和CPO配套产品有多个项目研发正常推进，我们认为公司有望成为CPO配套FAU、PM光纤以及光引擎的重要供应商，在海外供应链中抢占先机。
　　盈利预测与投资建议
　　根据三季报公司表现以及1.6T光引擎出货节奏变化，我们调整公司2024-2026年归母净利润预测为13.7/25.7/33.0亿元（前次为15.2/26.4/31.4亿元），维持“买入-A”评级。
　　风险提示
　　海外AI投资不及预期导致高速光模块市场增速不及预期；下游大客户引入新供应商导致竞争格局恶化；有源产品占比提升拉低整体毛利率水平；无源器件新品在客户1.6T和硅光导入不及预期；CPO项目进展不及预期。