事件
　　燕东微全资子公司燕东科技向北电集成出资49.9亿元人民币，增资完成后，燕东科技持有北电集成24.95%的股权，同期其他增资股东与持股比例分别为：天津京东方（10%），亦庄科技（20%），中发基金（10%），亦庄国投（12.5%），北京国管（12.5%），国芯聚源（10%）。燕东科技与天津京东方、亦庄国投、北京国管签署一致行动人协议，燕东微通过燕东科技对北电集成进行控制（实际控制股比达到60%），因此燕东微合并北电集成报表。
　　简评
　　投资330亿迈入28纳米高阶制程，实现半导体工艺平台跨越式发展
　　公司依托北京电控集团，以北电集成为建设主体，投资330亿元搭建28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等12英寸特色工艺平台。规划项目产能5万片/月，2024年已经开始建设，预计2025年四季度设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。根据测算2031年达产年收入83.40亿元，项目计算期（2027年至2038年）平均税后利润为66,014万元，销售利润率为9.51%。目前公司最先进的制程工艺节点为65纳米，而此次扩产定位更为高阶的55纳米-28纳米产品，实现了制程工艺节点的跨越式发展。
　　发挥北京电控“芯屏”产业优势，打造北京半导体制造新高地
　　此次扩产项目在燕东微自研IP基础上引入28nm-55nm基线工艺IP，不断升级技术能力，搭建以国产装备为主的28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台，打造北京半导体制造新高地。同时基于北京电控以“芯屏”为核心的战略定位，充分发挥显示产业的需求带动和装备产业的供应保障作用，以京东方等IC市场为牵引，以燕东微8英寸/12英寸集成电路制造能力为基础，辅以北方华创装备及工艺开发能力，构建强大的集成电路产业生态链。
　　投资建议：预计公司2024-2026年营收分别为17.37亿，27.32亿和37.69亿元，同比增长分别为-18.3%，57.3%和37.9%，归母净利润分别为0.77亿，3.28亿和5.98亿元，同比增速分别为-83.0%，326.9%和82.5%。考虑到公司投资的新产线将在2026年量产后开始贡献收入，对于公司远期的增长预期更加积极乐观，同时由于公司的工艺节点由65纳米迈入更高阶的28纳米，使得公司在晶圆代工领域长期竞争力显著增强，因此将投资评级由“增持”上调至“买入”。
　　风险提示：1）市场风险：受全球宏观经济、行业景气度等因素影响，集成电路市场呈现出较强的周期性波动特征，是全行业面对的共性风险。此次扩产项目作为新建产线，未来可能出现产能过剩的风险。2）此次扩产项目以自有技术为主，通过技术引进加快工艺平台建设，工艺节点定为28nm-55nm，在产品设计与工艺整合能力等方面，可能存在一定的技术风险。3）半导体装备和材料是全球制造业领域的关键支撑，部分高端装备和材料还需依赖进口，新产线所需的部分关键设备和材料，如DUV光刻机、部分检测设备及高端光刻胶等存在潜在的禁运风险。