公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内领先的铜基材料生产商，产品销售覆盖国内主要PCB企业，2023年铜球系列产品全球市占率24%，募投扩产有望进一步打卡业绩增长空间。下游PCB行业需求稳步增长及光伏非硅材料降本趋势、PET复合铜箔应用突破将促进铜球及氧化铜粉材料需求持续增长。（2）本次公开发行股票数量为3643.63万股，发行后总股本为14574.5199万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额3.84亿元。本次募投项目有助于公司扩充产能、丰富及优化产品结构、提升公司研发实力，提升整体竞争能力。
　　主营业务分析：公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别，其中铜球系列产品收入占比始终在80%以上，为公司主要收入组成部分。受下游需求及原材料价格波动影响，公司近三年业绩有所波动，2021~2023年营收及归母净利润年均复合增速分别为4.15%和-2.04%，毛利率有所波动，期间费用率总体稳定。
　　行业发展及竞争格局：下游PCB行业规模保持高增带动铜球需求能加，光伏行业技术迭代有望进一步促进铜球铜粉市场规模扩张。预计2023年PCB电镀领域氧化铜粉全球需求规模约为11.3亿美元，PET复合铜箔发展有望促进氧化铜粉需求提升。
　　可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2025年3月3日）静态市盈率为44.14倍。根据招股意向书披露，选择铜冠铜箔（301217.SZ）、中一科技（301150.SZ）、德福科技（301511.SZ）和承安集团（873832.NQ）作为同行业可比上市公司。截至2025年3月3日，可比公司对应2023年平均PE（LYR）为75.60倍（剔除异常值铜冠铜箔），对应2024年Wind一致预测PE均为负值，对应2025年Wind一致预测平均PE为30.63倍（剔除异常值铜冠铜箔）；可比公司对应2023年平均PB（LYR）为1.60倍，对应2024年和2025年Wind一致预测平均PB分别为1.43倍和1.40倍。
　　风险提示：1）主要原材料价格在极端情况下的波动风险；2）毛利率较低的风险。