核心观点

　　公司是铜箔行业头部厂商，锂电铜箔方面，当前行业已度过最底部时刻，2025年起快充需求提升以及断带率瓶颈解决带动明显的薄化趋势，公司4.5-5μm锂电铜箔销量占比快速提升。电子电路铜箔方面，新兴领域需求爆发叠加国产替代，进入量利双增阶段，目前公司RTF-3和HVLP1-2已实现批量供货，其中HVLP1-2主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域，HVLP3已经在日系覆铜板认证通过，3μm超薄载体铜箔已通过国内存储芯片龙头验证。公司在高端铜箔领域持续推进，包括产品研发、客户导入以及收购等，打造新的增长曲线。

　　摘要

　　公司是铜箔行业头部厂商。

　　锂电铜箔方面，当前行业已度过最底部时刻，进入产品结构优化阶段。2020-2022年终端受益于全球新能源汽车需求爆发，公司营收连年翻倍；2023年起受锂电铜箔环节产能过剩影响，行业竞争加剧、加工费持续下行，2024年起全行业进入亏损状态，产能扩张停滞；2025年起随着快充需求提升以及断带率瓶颈解决，锂电铜箔展现出明显的薄化趋势，公司4.5-5μm锂电铜箔销量占比快速提升。

　　电子电路铜箔方面，新兴领域需求爆发叠加国产替代，进入量利双增阶段。2018-2021年PCB铜箔随终端需求稳步增长，2022年受供给端产能过剩和需求端消费电子疲软的双重制约，叠加高端箔（RTF、HVLP）尚在试生产阶段无法贡献体量，公司电子电路铜箔的量利均出现较大幅度下滑。2024年随着AI数据中心需求爆发，终端对高端铜箔需求高增。

　　高端铜箔进入放量周期，收购有望贡献高弹性。

　　2024年公司高端电子电路铜箔实现突破的元年：

　　RTF铜箔方面，公司RTF-3通过部分CCL厂商认证，并实现批量供货，适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡需求，RTF-4进入客户认证阶段；

　　HVLP铜箔方面，公司HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域；HVLP3已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计2025年放量；HVLP4、HVLP5正在分别与客户进行试验板测试和特性分析测试中。

　　载体铜箔方面，公司自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）通过国内存储芯片龙头验证，打破日本三井多年以来的垄断。

　　2025年6月27日，公司发布公告与VoltaEnergySolutionsS.à.r.l.签署《谅解备忘录》，双方就德福科技或其全资控股主体收购CircuitFoilLuxembourgS.a.r.l. 100%股权交易达成初步意向。标的公司卢森堡铜箔是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额领先。

　　受益于AI服务器需求爆发，以及全球5G基站加速建设，高端电子电路铜箔需求快速增长，预计2025、2030年服务器和基站建设带动全球高端电子电路铜箔需求10、19.4万吨，其中RTF铜箔8.6、9.4万吨，HVLP铜箔1.4、9.9万吨，合计对应市场空间41、133亿元。载体铜箔方面，预计全球载体铜箔市场空间50亿元左右。此前高端电子电路铜箔市场多由日本企业垄断，公司有望顺应AI服务器的热潮，实现国产替代，打造新的增长曲线。

　　盈利预测：预计2025-2027年公司归母净利润1.0、3.1、7.5亿元，对应PE为145、46、19倍。

　　风险分析

　　1）下游新能源汽车产销不及预期：销量端可能受到需求疲软影响而不及预期；产量端可能受到上游原材料价格大幅波动、限电等影响不及预期，进而影响公司相关业务出货量及盈利能力。

　　2）原材料价格上涨超预期：2021年以来原材料价格阶段性出现大幅波动，价格高位及不稳定性对于终端需求有一定影响，与此同时对于公司短期业绩有扰动。

　　3）公司重点项目推进不及预期：公司作为新能源赛道参与者，重点项目的推进是支撑营收和利润的关键，也是公司成长性的反映，重点项目推进不及预期将影响当期和远期业绩。

　　4）公司收购进展不及预期。