投资要点
　　外延片订单饱满，12吋硅片总出货量下半年有望继续提高。2024年，公司半导体硅片实现主营收入22.39亿元（含对立昂微母公司的销售3.33亿元），同比增长24.91%，折合6吋的销量为1,512.78万片（含对立昂微母公司的销售222.73万片），同比增长53.68%，其中12吋硅片销售110.30万片，同比增长121.23%。公司预计2025H1实现营收16.66亿元左右，同比增长14.20%左右，其中实现主营收入16.52亿元左右，同比增长14.14%左右，折合6吋的半导体硅片销量为927.86万片（含对立昂微母公司的销量117.62万片），同比增长38.72%，环比增长9.95%，其中12英寸硅片销量81.15万片，同比增长99.14%，环比增长16.68%。公司重掺外延片具有较强竞争力，其中6-8吋外延片产品自年初以来订单饱满，产能利用率保持在较高水平；12吋外延片产品同样订单饱满，出货量同比、环比均有增长，12吋硅片总出货量下半年有望继续提高。
　　发挥半导体功率器件芯片产业链一体化优势，积极调整产品结构。公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件芯片业务产销量再创历史新高。2024年，公司半导体功率器件芯片实现主营收入8.62亿元，同比下降16.20%，销量为182.40万片，同比增长6.30%。2025H1，半导体功率器件芯片销量预计约为94.20万片，同比增长4.48%，环比增长2.12%。
　　射频技术强势突围，卡位低轨卫星和人工智能终端新蓝海。2024年，公司化合物半导体射频芯片实现主营收入2.95亿元，同比增长115.08%，销量为4万片，同比增长123.04%。2025H1，化合物半导体射频芯片销量预计约为1.37万片，同比减少22.36%，环比减少38.69%，主要系公司调整产品销售结构，减少了负毛利率产品的销售。
　　虽然销量下降，但产品平均销售单价同比上升18.96%，环比上升15.76%。公司化合物半导体射频芯片业务在2024年实现战略转型升级：技术全面突破并加速下游应用落地，产能利用率显著提升带动月出货量持续增长，同时把握国际国内市场需求变化，成功切入低轨卫星、低空经济、机器人、智能驾驶及光通信等新兴领域供应链。公司构建了覆盖射频芯片与激光器芯片的量产代工平台，形成基站射频前端、卫星通信收发芯片、车载激光雷达等全场景产品矩阵。
　　产能规模持续扩大，为未来发展蓄力。2024年公司通过产能扩张形成战略储备，以产能蓄水池效应承接未来市场需求，构建市场壁垒。截至2024年报告期末，半导体硅片产能包括6吋抛光片（含衬底片）60万片/月、8吋抛光片（含衬底片）57万片/月、12吋抛光片（含衬底片）30万片/月，6-8吋外延片82万片/月、12吋外延片10万片/月；功率器件芯片月产能达23.5万片（产品涵盖6吋SBD、FRD、MOS、TVS、IGBT）；射频芯片年产能15万片（产品涵盖6吋InGaPHBT、GaAspHEMT、BiHEMT、VCSEL及碳化硅基氮化镓）。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入40.06/50.17/60.09亿元，实现归母净利润分别为0.30/2.03/4.02亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业需求的风险，市场竞争的风险，存货减值的风险，权益投资的公允价值波动的风险，商誉减值风险，宏观环境风险。