事件：公司发布2025年半年报。2025年上半年实现营收77.80亿元，同比增长15.81%，实现归母净利润2.26亿元，同比增长1.68%。
　　受益于封测行业需求回升，公司订单及业绩稳步增长。2025年上半年，公司汽车电子、存储器订单大幅增长。公司25Q2实现营业收入42.11亿元，环比一季度增加6.43亿元，单季度收入规模创新高；25Q2实现归母净利润为2.45亿元，环比25Q1增加2.64亿元。公司2025H1毛利率为10.82%，净利率为3.02%。公司持续推动降本增效，加强费用管理。2025年上半年销售、管理、研发费用率分别为0.89%、4.37%和6.25%，同比下降0.12pct、0.30pct和0.04pct。
　　布局技术创新领域，高密度存储器及车规级产品取得进展。公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。
　　持续推动先进封装领域建设，设立全资子公司华天先进。公司重点开展面向AI、XPU、存储器以及汽车电子相关应用或产品的开发，推进2.5D平台技术和FOPLP的成熟转化，积极布局CPO封装技术。公司子公司华天昆山、华天江苏、盘古半导体、华天南京以及UNISEM主要开展先进封装业务，公司推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能。2025年8月，公司公告拟由全资子公司华天科技（江苏）有限公司、全资子公司华天科技（昆山）电子有限公司及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业（有限合伙）共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司。华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，有望加快推动公司先进封装业务的发展，扩大公司先进封测产业规模和市场份额。
　　盈利预测、估值与评级：我们看好半导体行业景气复苏对公司产品需求的拉动，随着公司产能逐步释放及订单的逐步交付，2025年下半年有望进入业绩兑现加速期。我们维持公司2025-2026年归母净利润预测为9.94和13.80亿元，新增2027年归母净利润预测为16.01亿元。我们维持公司“增持”评级。
　　风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响；新技术无法如期产业化风险；扩产不及预期风险。