投资要点：
　　事件：公司发布2025年中报。2025年上半年，公司实现营收11.90亿元，同比+14.20%；归母净利润-0.54亿元，较上年同期亏损扩大0.24亿元。毛利率19.03%，同比+2.57个百分点；净利率-3.41%，同比-2.22个百分点。2025年第二季度，公司实现营收6.42亿元，同比+24.34%，环比+17.30%；归母净利润-0.30亿元。毛利率19.28%，同比+4.00个百分点，环比+0.55个百分点；净利率-3.48%，同比-0.07个百分点，环比-0.16个百分点。
　　传统业务营收实现增长且为盈利状态。公司中报指出，公司显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品相关传统业务营收在报告期内实现一定幅度增长且为盈利状态。公司归母净利润为负主要受以下几点影响：1）为确保公司玻璃基领域的核心技术地位，相关研发投入加大；2）加强团队建设，管理费用增长；3）已投新项目转量产过程中，折旧摊销对当期损益产生一定影响。公司2025年上半年，管理费用、研发费用分别为1.02、0.89亿元，分别较去年同期增加0.22、0.35亿元。
　　德虹玻璃基线路板进入批量生产，玻璃基业务逐步贡献收入。报告期内，子公司德虹的玻璃基线路板和灯板产品在MNT显示器产品实现批量生产和商用，并持续导入多个拟量产项目，MiniLED玻璃基精准光源技术进入产业化应用。公司中报指出，德虹推出的玻璃基精准光源技术在65寸及以上尺寸的超薄和高清显示TV高端产品应用获知名终端品牌客户高度认可，并计划展开相关项目合作。报告期内，德虹显示产线良率已达95%以上，具备稳定规模量产能力。2025年上半年，德虹实现营收0.79亿元，2024年全年为0.54亿元，随着玻璃基技术在显示领域进入产业化应用，玻璃基板业务有望逐步贡献收入。
　　稳步推进TGV技术发展与应用。报告期内，公司持续推进玻璃基TGV技术发展，在MicroLED领域，公司自主研发的玻璃基四层线路板产品的工艺路径和产品各项指标目前可满足全球显示知名品牌企业MicroLED产品需求。在半导体技术领域，公司玻璃基多层互连GCP技术和产品在光模块/CPO、射频通信和半导体先进封装等领域应用有多个产品和项目处于持续开发验证阶段。其中，1）光模块/CPO领域，公司与国内头部光通讯厂家合作，共同合作开发CPO光电共封解决方案；2）通讯领域，5G-A/6G通信射频天线振子相关产品预计明年进入小批量量产阶段；3）射频组件，玻璃基雷达射频器件的TR组件在航空航天、卫星通信等领域应用方面，通格微与中国电科下属知名院所开展相关项目合作，目前处于共同开发打样阶段；4）高端芯片领域，公司在高端算力芯片、存储芯片Chiplet多芯粒的全玻璃结构GCP先进封装方案与国内头部知名企业在产品方案确定和联合开发阶段；5）微流控领域，通格微向海外客户提供的玻璃基板产品处于小批出货阶段，预计明年有望进入批量生产阶段，产品主要用于医疗高端检测设备。
　　盈利预测：预计公司2025/2026/2027年分别实现营收30.53/42.28/62.17亿元，实现归母净利润0.68/1.84/3.46亿元，对应PE估值分别为127.77/47.52/25.23倍。公司传统主业经营稳健，玻璃基产业布局已见成效，德虹在显示领域玻璃基业务逐步实现收入贡献，通格微持续推进TGV技术研发与应用场景探索。考虑公司在MiniLED、MicroLED、半导体等多个领域的玻璃基技术与业务布局，正助力公司把握新技术发展机遇，平滑技术迭代与业绩增长曲线，首次覆盖，给予公司“增持”评级。
　　风险提示：技术发展不及预期的风险，需求不及预期的风险