事件：公司发布2025年半年报，25H1公司实现营收77.80亿元，同比+15.81%；实现归母净利润2.26亿元，同比+1.68%；实现扣非净利润-0.08亿元，同比+77.36%。其中单季度Q2实现营收42.11亿元，同比+16.59%，环比+18.01%；实现归母净利润2.45亿元，同比+47.86%，环比+1422.32%；实现扣非净利润0.75亿元，同比+82.72%，环比+190.19%。
　　汽车电子+存储器订单大幅增长，25H1营收同比稳增长：2025年上半年，公司持续关注市场发展和客户需求，识别和关注客户业务增长关键因素，聚焦重点客户服务工作，与战略客户升级战略伙伴关系，公司汽车电子、存储器订单大幅增长。同时，2025年上半年公司整体毛利率为10.82%，同比-0.09pcts；净利率为3.02%，同比-0.43pcts，盈利能力同比略有下降。费用方面，2025年上半年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为-0.12/-0.30/-0.04/+0.27pcts。
　　先进封装技术持续突破，产能扩张稳步推进：2025年上半年，得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长。1）公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。2）公司持续开展降本增效与自动化建设工作，提升公司自动化水平和生产效率。3）公司推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，公司先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化。4）公司2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期等待期届满，相应的股票期权开始行权。5）公司于2025年8月发布公告，设立子公司南京华天先进封装有限公司，注册资本总额20亿元，华天江苏/华天昆山/先进壹号认缴出资比例分别为50.00%/33.25%/16.75%，华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，进一步扩大公司在先进封测产业的规模和市场份额。
　　行业景气持续向好，国产替代空间广阔：据美国半导体行业协会（SIA）数据，全球半导体市场销售额自2023年第四季度以来已连续7个季度实现同比正增长，且保持两位数增幅。根据国家统计局统计数据，2025年1-6月，我国集成电路产量为2,394.70亿块，同比增长15.6%。根据海关总署公布的数据，2025年1-6月，我国共进口集成电路2,819亿块，同比增长8.9%；进口金额13,752.55亿元，同比增长8.3%。同期，我国共出口集成电路1,678亿块，同比增长20.6%；出口金额6,502.57亿元，同比增长20.3%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2025年春季的预测，将全球半导体市场规模上调至7,009亿美元，较此前预测的6,972亿美元增加了37亿美元。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，有望在全球半导体行业持续增长的背景下，充分受益于国产替代加速、高端芯片需求爆发以及先进封装技术渗透率提升。
　　维持“增持”评级：公司聚焦先进封装技术突破与产能扩张，2.5D/3D封装产线已完成通线，为高性能计算、人工智能及车载芯片提供关键支持。在国产替代加速及高端芯片需求爆发的背景下，公司有望凭借技术领先性和规模优势，进一步巩固行业地位，驱动业绩持续高增长。预计2025-2027年，分别实现归母净利润9.35/12.72/15.60亿元，对应EPS分别为0.29/0.39/0.48元，当前股价对应PE分别为39X/29X/23X。
　　风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。