事件：
　　公司2025年9月30日发布公告，截至2025年9月29日公司在手订单90.72亿元，同比增长34.10%。2025年以来，中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有市场、拓展新市场。截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单数据相比，在手订单总金额同比增加34.10%。
　　公司2025年9月30日发布2024年度向特定对象发行A股股票上市公告书，共募集金额44.82亿元。此次发行新股3860.13万股，发行价格116.11元/股，共募集金额44.82亿元。
　　点评：
　　公司重视产品研发，新产品的逐步放量带来公司订单持续增长。2025年3月，公司自主研发的单晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证，该工艺对下一代半导体器件制造具备重要价值。2025年上半年，公司ECP设备第1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖（前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体）。公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3DInCites协会颁发的“TechnologyEnablementAward”。新产品的不断完善，为公司长期快速增长打下基础。
　　公司募集资金主要用于研发项目及补充流动资金。公司募集资金主要投向三个项目：研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目和补充流动资金。此次发行的发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得上市交易。
　　盈利预测、估值与评级：公司产品不断迭代升级，新产品市场推广顺利，我们维持公司2025-2026年归母净利润预测分别为14.76、18.29亿元，新增2027年归母净利润预测为22.85亿元，对应的PE值为59x、47x和38x。公司是国内半导体清洗设备的领军企业，将持续受益于国产化带来的业绩增量，我们维持公司“买入”评级。
　　风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。