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半导体业务稳健增长,集成业务陆续剥离
内容摘要
  事件:

  10月25日公司发布2025年三季报,报告期内公司实现营业收入297.69亿元,同比减少44%,归母净利润15.13亿元,同比增长265.09%。

  半导体业务稳健增长,中国市场收入创单季度历史新高:

  三季报披露,2025年第三季度,公司半导体业务实现收入为43.00亿元,同比增长12.20%,业务毛利率为34.56%,净利润7.24亿元,从销售地区来看,第三季度公司半导体业务在中国市场的收入创季度历史新高。三季报披露,中国市场收入占全球总收入的49.29%,继续成为公司增长最快、战略优先级最高的地区。除中国外的亚洲市场实现中个位数同比增长,其中韩国等地区受新能源车型带动,汽车客户收入增长明显。欧洲地区延续第二季度末的补库存趋势,同比增长超过10%,汽车Tier1及工业客户需求明显回暖。美洲地区在汽车和工业需求带动下,同比增长约14%,从产品维度来看,各主要产品线销售收入均实现良好增长。

  产品集成业务陆续剥离,完成部分相关子公司出售:

  三季报披露,受2024年年底公司被列入实体清单及供应商、客户出于谨慎性考虑的扩大化理解和执行相关规定影响,公司于2025年陆续剥离产品集成业务,并完成部分产品集成业务子公司的出售。2025年第三季度产品集成业务收入为1.10亿元占公司营业收入的2.50%。公司于2025年3月20日公告,拟以现金交易的方式向立讯精密工业股份有限公司及立讯通讯(上海)有限公司转让公司产品集成业务相关资产,三季报披露,本次交易标的资产的各项交割工作正在推进过程中。

  风险提示:下游需求不及预期;市场竞争加剧;地缘政治风险。
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