事件：

　　10月29日公司发布2025年三季报，报告期内公司实现营业收入68.29亿元，同比增长114.79%，归母净利润11.15亿元，同比增长497.61%。

　　抓住AI市场机遇，业绩大幅增长：

　　根据Prismark预计，2025年在人工智能基础设施大量投资的带动下，HDI和18层以上多层板将分别增长12.9%和41.7%，从中长期来看，18层以上高多层板、封装基板和HDI受到人工智能相关产业的驱动，2024年-2029年复合增长率分别达15.7%、7.4%和6.4%，高于平均增速。公司继续聚焦新产品、新工艺、新材料等技术研究，与客户深入开展战略性合作，在海外市场取得持续性进展，抓住本次AI市场机遇，业绩实现大幅增长，三季报披露，报告期内公司实现营业收入68.29亿元，同比增长114.79%，归母净利润11.15亿元，同比增长497.61%。单三季度，公司实现营业收入30.6亿元，同比增长153.71%，归母净利润5.84亿元，同比增长545.95%。

　　快速布局产能，提升市场响应能力：

　　为满足高端产能市场需求，公司加快产能布局。半年报披露，公司公司募投项目东城四期（三厂、四厂）稳步运营，已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产，产能持续释放。公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目按计划推进。三季报披露，公司吉安二期继续实施投资建设智能制造高多层算力电路板项目，项目计划分两阶段实施，第一阶段计划2026年试生产，第二阶段计划2027年试生产。在产能规划上，每阶段各年产35万平方米，整体项目完成后计划年产印制电路板70万平方米。

　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。