事件：公司发布2025年三季报，报告期内实现营业收入8.24亿元，同比增长18.76%，归母净利润2.20亿元，同比增长19.01%，扣非净利润2.03亿元，同比增长19.72%；其中三季度单季实现收入3.05亿元，同比增长21.66%，环比增长8.56%，归母净利润0.81亿元，同比增长20.76%，环比增长7.63%。

　　先进功能粉体市场份额上升，高阶产品营收占比提高。2025年前三季度，公司综合毛利率41.41%，同比下降0.75pct，但三季度单季毛利率达42.4%，同比下降0.4pct，环比提升1.3pct。在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下，公司紧抓行业发展机遇，持续聚焦功能性先进粉体材料，市场份额稳步提升。公司高阶产品营收占比呈上升趋势，技术壁垒与品牌价值在客户信赖中持续提升。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，持续夯实公司的核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。

　　聚焦高端芯片封装技术等领域，持续推出新产品。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9等）、新能源汽车用高导热材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题。持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉，Lowα球形氧化铝、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗/极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。

　　持续技术创新驱动产业升级，拓展新项目增强成长性。公司持续深化与国内外领先的封装材料、电子电路基板、高性能导热材料等领域厂商的战略合作，重点推进新产品的验证合作；持续加强高性能球形二氧化硅、高性能球形氧化铝、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。公司拟投资约1.29亿元实施年300吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，同时拟发行可转债募集资金，投资4.2亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，投资3.9亿元建设高导热高纯球形粉体材料项目，增强未来成长确定性。

　　维持“强烈推荐”投资评级。预计2025~2027年公司归母净利润分别为3.20亿、3.99亿、4.95亿元，EPS分别为1.32、1.65、2.05元，当前股价对应PE分别为49、39、32倍，维持“强烈推荐”评级。

　　风险提示：能源成本上涨、新项目投产不及预期，下游需求不及预期。