事件：
　　10月30日公司发布2025年三季报，报告期内公司实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%，归母净利润1.31亿元，同比增长516.08%。
　　AI带来行业新动能，三季度收入保持增长：
　　三季报披露，2025年第三季度，公司实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42%，毛利率22.36%，环比二季度19.53%保持增长，归母净利润1.03亿元，同比增长300.88%，环比二季度0.19亿元大幅增长。PCB行业受AI拉动，叠加存储芯片复苏以及消费电子回暖，行业调整周期已经结束，行业内卷格局逐步缓和，传统业务产品价格回升，整体复苏态势有望持续。存储业务板块，受益于存储芯片行业复苏和主要客户的份额提升，产能利用率逐步提升。ABF载板业务，公司不断取得进展，三季度亏损收窄，整体营收利润均保持增长。
　　FCBGA封装基板产品力不断提升，国产替代前景广阔：
　　公告披露，公司FCBGA封装基板项目整体投资规模已超38亿，公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，且整体良率持续改善，为后续的量产奠定坚实基础。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，样品持续交付认证中，为可能的量产机会奠定基础。同时，在全力拓展国内客户的基础之上，公司持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。FCBGA封装基板目前主要由台系厂商供应，国产替代前景广阔。
　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。