公司发布2025年三季报。2025年前三季度，公司实现营收135.12亿元，同比增长49.96%；归母净利润27.18亿元，同比增长47.03%。第三季度，公司实现营收50.19亿元，同比增长39.92%，环比增长12.62%；归母净利润10.35亿元，同比增长46.25%，环比增长12.44%。
　　盈利能力方面，三季度毛利率环比减少1.47个百分点。2025年前三季度，公司毛利率为35.40%，同比减少0.45个百分点；净利率20.08%，同比减少0.23个百分点。第三季度，公司毛利率为35.84%，同比增加0.90个百分点，环比减少1.47个百分点；净利率20.62%，同比增加1.05个百分点，环比增加0.02个百分点。
　　公司持续加大投资力度，推进技改与新产能建设。公司一方面通过生产线技术改造，靶向扩充产能，同时推进新产能建设。1）公司规划总投资43亿元人民币的新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预期将在26年下半年开始试产并逐步提升产能；2）沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，陆续取得客户认证并推进产品导入工作。2025年第三季度，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为7.15亿元；三季度末，公司在建工程为24.81亿元，固定资产为52.17亿元，合计76.98亿元，较二季度末增加4.41亿元。
　　投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入190.14/250.38/318.18亿元，归母净利润38.73/51.60/71.87亿元，对应PE分别为37.61/28.23/20.27倍。考虑公司作为PCB硬板龙头企业，具备技术与客户资源优势，随着公司不断加大产能投建力度，公司产值空间有望进一步打开，我们维持公司“买入”评级。
　　风险提示：产能释放不及预期，技术研发不及预期，竞争加剧