事项：
　　公司发布2025年三季报：
　　1）2025Q1-3：营业收入10.66亿元，同比+28.48%；毛利率47.75%，同比+4.15pct；归母/扣非后归母净利润2.74/2.46亿元，同比+48.40%/+57.68%；
　　2）2025Q3：营业收入3.99亿元，同比/环比+35.37%/+5.93%；毛利率52.23%，同比/环比+8.29pct/+5.07pct；归母/扣非归母后净利润1.09/0.95亿元。
　　评论：
　　2025Q3收入创单季度历史新高，毛利率环比持续增长。受益于智能汽车、AI眼镜、机器人视觉等技术快速发展，公司CIS封装业务需求旺盛，2025Q1-3营收同比+28.48%至10.66亿元，归母净利润同比+48.40%至2.74亿元。分单季度看，2025Q3公司营收同比/环比+35.37%/+5.93%至3.99亿元，创单季度历史新高；随着高毛利的汽车业务占比不断提升及产能利用率的提高，公司盈利能力显著提升，2025Q3毛利率同比/环比+8.29pct/+5.07pct至52.23%。展望未来，随着汽车CIS业务的持续放量和产能爬坡，公司业绩有望保持高增态势。
　　手机/安防业务企稳，汽车CIS构筑核心增长引擎，积极布局新兴市场。消费领域，手机和安防监控的市场整体企稳回暖，公司业务稳健发展；汽车电子成为公司增长的最强驱动力，公司拥有全球首条12英寸车规级TSVCIS封装量产线，与SONY、豪威、思特威、格科微等头部客户深度合作，2025H1公司根据产品与市场需求，持续推进技术工艺迭代创新，积极提升产能能力，在车规CIS领域的技术领先优势持续增强。此外，公司也在积极布局AI眼镜、机器人等新兴市场，为后续业绩增长提供有力保障。
　　持续深化全球化布局，第三代半导体打开新成长空间。公司持续推进国际化战略：1）光学领域，荷兰子公司Anteryon与苏州晶方光电协同发展，晶圆级光学器件（WLO）技术持续精进，并积极推进在汽车智能投射等领域的产品应用。2）功率半导体领域，公司整合以色列VisIC的氮化镓（GaN）技术，布局车用高功率模块，把握新能源汽车电驱系统升级机遇。3）在马来西亚投建生产基地，以贴近海外客户需求，增强全球供应链韧性，该基地预计于2026年下半年开始打样、试生产。2025年前三季度公司研发投入1.04亿元，占营业收入比例为9.76%，技术护城河持续加固。
　　投资建议：公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头，技术积累深厚，客户结构优质，新业务拓展顺利，有望持续受益于汽车CIS需求高增长及CIS新应用场景的出现。我们对公司2025-2027年归母净利润预测为3.91/5.37/6.92亿元，对应EPS为0.60/0.82/1.06元。考虑到公司历史PE估值区间及新业务拓展顺利，给予2026年45倍PE，目标价为37.0元/股，维持“强推”评级。
　　风险提示：下游领域景气度不及预期；外部贸易环境变化；新产品新市场拓展进度不及预期；行业竞争加剧等。