事项：
　　公司发布2025年三季报：公司2025年三季度实现营收17.41亿元（YoY+7.20%，QoQ-3.33%），实现归母净利润2.01亿元（YoY-13.14%，QoQ-34.76%），实现扣非后归母净利润1.73亿元（YoY-19.31%，QoQ-39.96%）。
　　评论：
　　前三季度收入创新高，25Q3受存储涨价影响提货延迟。2025年前三季度，在端侧智能技术渗透率持续提升与公司新产品上市后销量持续扩大的双重作用下，公司产品销售规模不断提升。2025年前三季度，公司实现销售收入50.71亿元（YoY+9.29%），前三季度营收创下历史同期新高。三季度受到存储芯片市场价格持续上涨以及缺货的影响，部分客户面向国内运营商市场的产品延迟提货，局部影响公司营收增速，因此25Q3公司实现营收17.41亿元（YoY+7.20%，QoQ-3.33%）。但该部分订单确定性较高，将延迟到后续季度逐步释放。
　　积极把握端侧升级趋势，6nm芯片持续放量。当前公司各产品线已有超过20款商用芯片携带公司自研的端侧智能算力单元，2025年前三季度，携带公司自研的端侧智能算力单元的芯片出货量已超1400万颗（去年同期约580万颗），同比增长超150%。在一些确定性大市场和增量市场上，公司还在持续挖掘端侧智能技术的应用潜力，持续扩大相关芯片的销售规模。公司6nm芯片自上市后，销量不断攀升，2025年前三季度，实现出货量近700万颗，预计2025年全年，6nm芯片出货量有望达到1,000万颗，在大规模商用验证之后，后续6nm制程技术还将继续应用于公司即将推出的更高算力的通用端侧平台系列。此外，公司凭借平台型SoC技术优势与产品口碑，与头部优势客户持续深入合作探索硬件形态和场景创新，已与全球顶级人工智能与智能家居客户谷歌合作，推出多款适配其端侧大模型Gemini的新产品（如智能音箱、智能可视化门铃、室内及室外智能摄像头等），助力谷歌智能家居产品整体向内嵌端侧大模型能力的新一代产品升级。
　　新品布局日臻完善，WiFi6芯片出货占比大幅提高。针对新产品布局，公司W系列WiFi芯片25年前三季度出货量超1300万颗（YoY近70%），其中WiFi6芯片前三季度出货量超400万颗（WiFi6芯片在W系列销量占比已从24年同期不足6%提升至当前超30%），随着后续W系列市场拓展的继续深入以及新产品的持续上市，W系列整体和Wi-Fi6产品，其销售规模还将持续扩大。此外，公司C系列智能视觉芯片在全球范围内的智能摄像头、智能门铃、打猎机、城市安防等领域持续收获新订单，25年前三季度C系列销量超300万颗，为去年同期销量的两倍。
　　投资建议：参考前三季度业绩及产品导入进展，我们调整公司25-27年归母净利润预测为10.39/13.98/18.17亿元（原值为10.69/13.98/16.68亿元），参考可比公司估值，给予公司26年40xPE，目标价132.7元，维持“强推”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧、下游需求不及预测、海外份额拓展不及预期