事件：10月29日，公司发布2025年三季报。2025年前三季度公司实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%；实现归母净利润27.18亿元，同比增长47.03%；实现扣非后归母净利润26.76亿元，同比增长48.17%。
　　AI高景气带动PCB板需求提升，公司业绩稳定增长。2025年前三季度，全球高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景带动对PCB板的结构性需求持续提升，助力公司营收同比增长。2025年前三季度公司实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%；实现归母净利润27.18亿元，同比增长47.03%；实现扣非后归母净利润26.76亿元，同比增长48.17%；整体毛利率为35.40%，同比微降0.46pct；销售净利率为20.08%，同比微降0.23pct。从Q3单季度来看，公司营收为50.19亿元，同比增长39.93%，环比增长12.62%；单季度归母净利润10.35亿元，同比增长46.25%，环比增长12.44%；单季度毛利率为35.84%，同比提升0.9pct，环比下降1.47pct；单季度净利率为20.62%，同比提升1.05pct，环比基本持平。
　　保持高研发投入，加大资本开支扩充产能规模。2025年前三季度，公司发生研发费用7.92亿元，同比增长37.25%，占营收比为5.86%。公司为紧抓AI、数据存储、高速网络基础设施需求的增长带来的机遇，加快资本开支的投入，积极扩充公司产能。公司2025年前三季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿。公司在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，截至报告期内也正有序推进，公司预计将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能，将进一步扩大公司的高端产品产能，更好的适配客户需求。同时，公司加快拓展海外工厂建设，沪士泰国生产基地于2025年Q2进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域已陆续取得客户的正式认可。泰国工厂将持续提升其生产效率，有序释放产能，助力公司业务长期发展。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润为36.69/48.14/58.85亿元，2025-2027年EPS分别为1.91/2.50/3.06元，当前股价对应的PE分别为36/27/22倍。随着公司不断推进产品研发，海外产能加速推进建设，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧风险、汇率波动风险、产品质量管控风险、海外建厂经营风险。