25年前三季度扣非净利润同比高增600%，Q3营收环比增长82%
　　25年前3季度营收42.20亿元，同比+85%，归母净利润5.57亿元，同比+105%，扣非净利润4.58亿元，同比+600%。业绩高增主要系下游需求旺盛，公司在手订单充足，新产品规模化量产顺利推进所致。
　　25Q3单季度营收22.66亿元，环比+82%，归母净利润4.62亿元，环比+92%，扣非净利润4.20亿元，环比+92%。单Q3季度毛利率34.42%，环比-4.40pct，净利率20.00%，环比+1.21pct，扣非净利率18.53%，环比+1.00pct。Q3季度扣非净利率环比上升，主要系Q3季度研发费用率环比-4.29pct所致。
　　持续高强度研发投入，薄膜沉积与先进键合设备取得多项成果
　　25年前3季度公司研发费用4.85亿元，同比+1%，占总营收比重的11.5%。公司持续高强度研发投入，在PECVD、ALD等薄膜沉积设备及三维集成键合设备领域取得多项成果，特别是基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）等及PECVDBianca等先进工艺设备陆续通过客户验收，量产规模不断扩大；应用于先进存储领域的PECVDOPN、SiB等先进工艺设备持续获得订单，已出货多台至客户端验证。新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品已发货验证。
　　大基金三期首投加持子公司，三维集成设备迎发展新机遇
　　公司于2025年9月公告拟定增募资46亿元，用于高端半导体设备扩产及前沿技术研发。同时，公司控股子公司拓荆键科引入国家大基金三期作为战略投资者，获得4.5亿元增资。据财联社报道，这是大基金三期成立后公开的首个产业投资项目，彰显了国家层面对于三维集成技术路线的战略支持。此举有望加速公司在混合键合等先进封装设备领域的研发和产业化进程，打开长期成长空间。
　　国内薄膜沉积设备领先厂商，维持“增持”评级
　　公司是国内领先半导体薄膜沉积设备供应商，PECVD、ALD等核心产品技术领先、品类齐全。随着国内晶圆厂加速扩产及国产化进程提速，公司作为平台型设备领先者将深度受益。公司前瞻性布局三维集成键合设备，并获大基金三期加持，有望开启第二成长曲线。预计公司2025~2027年归母净利润分别为11.02/19.22/26.51亿元，对应PE为74/43/31倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：产品验收周期较长；市场竞争；晶圆厂扩产不及预期；供应链安全风险等