公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内射频前端芯片领先设计企业，5GL-PAMiD产品率先实现对主流手机品牌客户旗舰机型大规模量产出货，同时拓展业务至卫星通信、智能汽车等领域，助力射频领域供应链实现全链条国产化。（2）本次公开发行股票数量为2488万股，发行后总股本为9953万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额20.67亿元，本次募投项目的实施有助于进一步提高公司自主创新能力，增强公司技术储备，完善产品布局，以技术升级提升公司产品的核心竞争力。
　　主营业务分析：公司主营业务为射频、模拟芯片的研发、设计和销售，核心产品包括射频前端芯片及射频SoC芯片两大类。公司5G高端模组产品实现突破，优质客户资源不断积累，2022~2024年营收复合增速达50.88%，扣除非经常性损益后的净利润亏损金额逐年收窄。公司高价值量产品占比提升带动毛利率持续上行，期间费用金额存在一定波动，2023年因股份支付导致金额相对较高。
　　行业发展及竞争格局：通信制式的不断演进带动全球射频前端市场规模从2020年的192亿美元增长到2024年的255亿美元，预计2030年市场规模将超300亿美元。国外龙头企业占据射频前端市场主要份额，国产厂商实现快速发展，但市场占有率仍较低，国产替代空间较大；物联网产业快速发展，应用终端需求强劲，射频SoC芯片发展潜力巨大。国际厂商在工业控制、医疗等领域射频SoC芯片市场中占据主要份额，国内厂商依靠电子产业链逐步发展。
　　可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至11月28日）静态市盈率为58.84倍。根据招股意向书披露，选择唯捷创芯（688153.SH）、慧智微（688512.SH）、泰凌微（688591.SH）作为A股可比上市公司。截至11月28日，可比公司对应2024年平均PS（LYR）为10.04倍，对应2025和2026年Wind一致预测平均PS分别为7.40倍和5.66倍。
　　风险提示：1）持续亏损和存在累计未弥补亏损的风险；2）存货金额较大及跌价的风险。