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IPO专题:新股精要-国内高性能通用GPU领军企业沐曦股份
内容摘要
  公司核心看点及IPO发行募投:(1)公司是国内高性能通用GPU领军企业,综合技术实力行业领先,是国内少数真正实现千卡集群大规模商业化应用的GPU供应商,在2024年中国AI芯片市场市占率约1%。国际政治环境推动及国内政策利好双重驱动AI芯片国产替代进程加速,国内领先GPU厂商有望深度受益。(2)本次公开发行股票数量为4010.00万股,发行后总股本为40010.00万股,公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为10.02%。公司募投项目拟投入募集资金总额39.04亿元。本次募投项目将帮助公司完成现有核心产品线的持续迭代升级,巩固行业领先地位,进一步扩大市场份额,同时有利于增强公司整体研发实力,丰富前沿技术储备,构筑竞争壁垒。
  主营业务分析:受益于AI芯片行业快速增长叠加国产替代进程加速,公司收入近三年实现跨越式增长,2022~2024年营收复合增速达4074.52%,公司尚未实现盈利。近三年公司业务收入结构变化较大影响毛利率有所波动。公司业绩快速增长,期间费用率整体呈下降趋势,股权激励费用占比较高。
  行业发展及竞争格局:全球及国内GPU市场高速发展,预计2030年全球GPU市场规模有望达4724.5亿美元,国内GPU需求仍大量依赖进口。人工智能技术日趋成熟将进一步推动AI芯片市场规模扩张,预计中国AI芯片市场规模2025年将达1530亿元。全球GPU市场整体呈寡头垄断格局,国内市场呈现多元化和快速发展特征。公司综合技术实力领先行业,2024年在中国AI芯片市场份额约1%。
  可比公司估值情况:公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月(截至11月28日)静态市盈率为58.84倍。根据招股意向书披露,选择寒武纪(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、龙芯中科(688047.SH)、景嘉微(300474.SZ)、摩尔线程(688795.SH)、英伟达(NVDA.O)、超威半导体(AMD.O)作为同行业可比公司。截至2025年11月28日,可比公司对应2024年平均PS(LYR)为127.67倍,对应2025和2026年Wind一致预测平均PS为45.75倍和29.22倍。
  风险提示:1)市场竞争风险;2)供应链安全风险。
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