公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内光通信电芯片龙头企业，已实现155Mbps~100Gbps速率光通信电芯片产品批量出货，在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二。FTTR加快部署进度，海量数据时代释放硅光技术潜力，供应链自主可控加速光通信电芯片国产替代，国内光通信电芯片企业迎来良好发展机遇。（2）本次公开发行股票数量为2000万股，发行后总股本为8000万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额8.09亿元。本次募投项目的实施有助于增强公司研发实力，丰富公司产品组合，提升公司的核心竞争力。

　　主营业务分析：公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。受下游需求波动影响，公司业绩有所波动，“千兆+FTTR”连接升级驱动公司2024年业绩大幅回暖，2022~2024年营收复合增速10.04%。受行业需求影响公司产品售价有所波动，叠加晶圆成本波动影响，公司毛利率有所下降。公司规模效应逐渐显现，期间费用率整体下行。

　　行业发展及竞争格局：全球FTTH基础设施建设势头强劲，FTTR技术方案渗透率提升将进一步推升电芯片需求，预计2029年全球电信侧光通信电芯片市场规模将达到37亿美元。AI浪潮驱动数据中心建设热潮，国内市场AI算力投资加速驱动光通信电芯片市场规模扩张。汽车电子等新兴领域终端侧光通信需求提升有望进一步促进配套电芯片需求提升。

　　可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至12月1日）静态市盈率为58.24倍。根据招股意向书披露，选择盛科通信（688705.SH）、裕太微（688515.SH）、源杰科技（688498.SH）和仕佳光子（688313.SH）作为同行业A股可比上市公司。截至2025年12月1日，可比公司对应2024年平均PS（LYR）为34.54倍（剔除极高值源杰科技），对应2025和2026年Wind一致预测平均PS分别为23.79倍和17.11倍（均剔除极高值源杰科技）。

　　风险提示：1）国际贸易摩擦风险；2）供应链稳定性风险。