事件：控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮等阶段工作，标志公司在在智能计算芯片领域取得里程碑式突破。
　　高效能算力+双模融合架构，打造差异化优势
　　CH37系列，基于自主研发架构，采用高集成度的单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元。芯片核心性能情况如下：1）峰值AI算力达到64TOPS@INT8，为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行中提供计算动力。2）支持混合（多）精度计算，兼顾算法开发的灵活性与模型精度。3）高实时与低延迟：具备较强的实时控制能力与较低的任务处理延迟，能够实现快速、精准的决策与执行。4）高效多传感处理：芯片架构专为多传感器融合场景优化，能够高效协同处理来自视觉、雷达等多种传感器的数据，并构建统一的实时环境感知能力。
　　相比竞品，CH37的优势在于：1）高能效算力：在算力达到高水平的同时，功耗得到了稳定控制，实现了出色的能效比。2）融合感知，采用双模融合ISP架构，支持可见光与红外双路独立处理，形成差异化竞争力。
　　面向具身智能与边缘计算，加速拓展通用市场
　　CH37系列芯片面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可以涵盖机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。未来有望向智慧城市、工业视觉等场景延伸。
　　具身智能能否实现规模化落地，核心约束之一在于底层计算芯片是否具备同时满足实时感知、决策推理与精细控制的算力能力，CH37系列芯片正是为应对这一复杂挑战而设计。
　　研发能力得到验证，通用市场转型更进一步，
　　公司正处于关键战略转型之中：从过去以军用图形显控为主的“专用”市场，向涵盖人工智能、数据中心等“通用”市场进军。CH37系列是公司在转型过程中推出的首款边端侧AISoC芯片，具有里程碑式意义：
　　1）完善智算产品矩阵，加速向通用市场转型：丰富了以“GPU+边端侧AISoC芯片”为核心的产品矩阵，加速向更广阔的通用市场延展。
　　2）打开新增量空间：将高性能芯片能力延伸至具身智能和边缘计算，开启新航道。
　　3）研发能力得到验证，提振市场信心：产品成功落地，印证公司强大的研发和设计能力，后续GPU等新产品有望加速落地。
　　战略转型成果落地，有望迎来困境反转
　　在AI算力领域，公司持续进行高研发投入，并通过外延并购和资本运作为战略转型蓄力：1）近年来研发投入维持高位，2024年和2025Q1-Q3研发费用率分别达到60.2%/46.8%；2）2025年8月，通过控股诚恒微，形成“GPU+边端侧AI芯片”的双轮驱动发展模式，诚恒微拥有约200人的研发团队。3）2024年下半年，完成38.33亿元的定向增发，重点投向“高性能通用GPU芯片研发及产业化”及“通用GPU先进架构研发中心建设”两大项目。
　　过去两年传统军品业务受行业周期影响，叠加高研发投入，公司业务经历了转型阵痛期。当前边端侧AI芯片已完成点亮工作，战略转型成果已落地，为后续测试和量产打下基础，前期投入正逐步兑现，蛰伏三年之后，公司有望迎来困境反转。
　　维持“增持”评级。公司是国内GPU领域的稀缺标的，随着公司向通用智算领域转型，业务有望加速增长。我们预计2025-2027年分别实现营收7.52/11.05/15.53亿元，净利润0.14/0.90/2.11亿元，（前预测值：2025和2026年营收为7.78/9.63亿元，净利润为-0.29/0.18亿元）。考虑公司稀缺性及未来新业务增长，维持“增持”评级。
　　风险提示：新产品测试效果不及预期、量产销售不及预期、军备采购需求不及预期风险。