投资要点
　　持续推进12吋扩产。公司的主营业务涵盖产品与方案、制造与服务两大板块，2025H1，制造与服务业务板块/产品与方案业务板块分别实现收入3.33/2.88亿元，分别同比+18.69%/-5.5%。目前，28nm12英寸集成电路生产线项目工程建设有序推进，提前实现主厂房、CUB建筑封顶；不断突破工艺技术，55nm、40nm、28nm3条工艺路线同步开发；65nm12英寸生产线持续推进产品与平台开发，吸引多家头部客户并完成60余款新品导入；8英寸生产线持续提升运营效率，产线质量进一步改善，积极推进新品开发与拓展工作；6英寸生产线加快转型步伐，持续推进芯片线产品结构调整，月产能稳定保持6.5万片。
　　强化硅光布局推广。公司6英寸Si/SiC基生产线工艺平台涵盖TVS、PlanarMOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS、SiC等；8英寸Si基生产线工艺平台涵盖PlanarMOS、TrenchMOS、FRD、BCD、CMOS、SiN硅光等；12英寸Si基生产线工艺平台涵盖TMBS、TrenchMOS、CMOS、LCDdriver、硅光等。公司积极布局硅光产业创新生态，通过整合8/12英寸CMOS兼容工艺线优势资源，构建“器件设计-工艺流片”全链条协同开发体系，率先完成硅光工艺平台量产，发布SiN硅光PDK1.5，性能参数获客户认可，取得了国产硅光制造技术从实验室到量产转化的突破性进展。
　　股权激励长效赋能。2025年12月30日，公司披露2025年限制性股票激励计划（草案）。公司拟向不超过300名公司董事、高级管理人员及技术、业务、管理骨干授予3509万股限制性股票（首次授予2,809万股，预留700万股），占公司当前股本总额的2.46%，首次授予价格为13.62元/股。考核目标方面，公司层面需满足2027-2029年研发费用占比不低于对标企业75分位、新增专利申请数分别不低于70/70/100件，营业收入分别不低于34.1/42.7/51.2亿元，且EOE不低于7.5%/8%/8%或12吋晶圆出货量不低于25.8/28.1/40万片。假定公司于2026年2月上旬首次授予权益，该计划首次授予部分需摊销总费用约4.76亿元，将在2026-2030年分期计入经常性损益，但长期将通过激励核心人才推动公司发展。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入17.4/25.7/34.3亿元，归母净利润分别为-1.6/-12/-17亿元，利润承压主要系近几年公司持续进行12吋扩产，新增设备陆续转固面临较大折旧压力，后续随着产能陆续释放，利润有望改善。首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　技术迭代风险，研发不及预期风险，核心技术人才流失风险。