事件：公司公布25年业绩预告，25全年公司实现归母净利润31.54-33.42亿元，同比+68.00%-78.00%；实现归母净利润29.93-31.67亿元，同比+72.00%-82.00%。
　　25全年业绩符合预期，公司充分受益于AIPCB、存储基板高景气。1）PCB：25年公司营收增长主要系公司充分把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，通过强化市场开发力度、提升市场竞争力，推动产品结构优化。2）封装基板：25Q3封装基板营业收入环比增加，各下游领域产品需求均有增长，其中存储类封装基板增长最为显著。BT载板方面，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。ABF载板方面，目前公司ABF载板已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于23Q4连线，主要承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单。近期各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在2025年第三季度亏损逐步缩窄。
　　公司产能利用率处于高位，PCB产能爬坡持续打开未来成长空间。1）现有产能方面，25Q3以来公司PCB业务总体产能利用率仍处于高位；封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求的增长，工厂产能利用率环比明显提升。2）新增产能方面，目前公司泰国工厂目前已连线试生产，南通四期也于25Q4连线；此外公司无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，未来持续打开成长空间。
　　投资建议：我们预计25-27年公司营收221.34/263.30/300.87亿元，归母净利润分别为32.73/42.78/51.54亿元。公司是全球行业领先的电子电路技术与解决方案集成商，产能扩张持续打开成长空间；我们持续看好公司发展前景，维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动带来的风险、市场竞争风险、开发新产品的风险。