公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是中高端PCB国产优质厂商，已成为我国手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一，同时具备IC载板、类载板量产能力。公司已具备传输速率1.6TB光模块电路板制造技术，具有批量生产AI服务器电路板的能力，有望为公司带来新的增长点。（2）本次公开发行股票数量为10000万股，发行后总股本为75375万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为13.27%。公司募投项目拟投入募集资金总额20.57亿元，本次募投项目的实施将新增120万平方米HDI板产能，有助于扩大公司生产经营规模。
　　主营业务分析：公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，产品以消费电子领域、高端显示和汽车电子领域为主。公司产品结构不断优化，重点发展HDI板产品，终端品牌客户销售收入快速增长，毛利率逐年提升，2022~2024年整体营收和归母净利润复合增长率分别达25.37%和126.83%。
　　行业发展及竞争格局：2024年全球PCB产值达到735.65亿美元，下游应用行业的蓬勃发展将带动相关需求持续增长，预计2029年全球PCB产值将增长至946.61亿美元，其中中国大陆产值将占据五成左右比例。无线通信、服务器等下游强劲需求将驱动高端HDI、高多层板和封装基板细分市场规模增长。从竞争格局来看，全球和中国大陆印制电路板行业均集中度不高，市场竞争激烈。
　　可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至3月20日）静态市盈率为64.73倍。根据招股意向书披露，选择景旺电子（603228.SH）、胜宏科技（300476.SZ）、崇达技术（002815.SZ）、方正科技（600601.SH）、博敏电子（603936.SH）、中京电子（002579.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）作为同行业可比A股上市公司。截至3月20日，可比公司对应2024年平均PE（LYR）为51.01倍，对应2025和2026年Wind一致预测平均PE分别为42.51倍和34.85倍（均剔除负值和极端值）。
　　风险提示：1）市场竞争加剧的风险；2）原材料价格波动风险。