公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内集成电路晶圆级先进封测龙头，拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模，同时12英寸WLCSP和基于硅通孔转接板的2.5D集成收入规模均位列中国大陆首位。芯粒多芯片集成封装的引领者，充分受益数字经济和人工智能的高速发展，公司率先布局相关技术平台，引领中国大陆芯粒多芯片集成封装行业的快速发展。（2）本次公开发行股票数量为25547万股，发行后总股本为186277万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为13.71%。公司募投项目拟投入募集资金总额48亿元。本次募集资金项目有利于公司实现核心技术的产业化，扩充产品组合，保证配套Bumping环节的产能供应。

　　主营业务分析：公司的主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装。随着公司芯粒多芯片集成封装技术平台的规模量产和持续大规模出货，以及中段硅片加工和晶圆级封装业务产销规模的持续提升，公司营业收入同比大幅增长并实现盈利快速增长。公司毛利率受产品结构、产能利用率等多方面因素影响，整体呈现上升趋势。

　　行业发展及竞争格局：预计全球集成电路封测行业市场规模将在2029年达到1349亿美元，其中先进封装市场将保持10.6%的复合增长率。人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算对先进封装需求充足，预计芯粒多芯片集成封装将成为增长最快的先进封装技术。全球集成电路封测行业已形成了中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立的局面，台积电等领先半导体制造企业和日月光等领先封测企业持续布局芯粒多芯片集成封装技术。

　　可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至3月31日）静态市盈率为63.10倍。根据招股书披露，选择上海合晶（688584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、甬矽电子（688362.SH）、领中科技（688352.SH）、伟测科技（688372.SH）、晶方科技（603005.SH）作为同行业可比上市公司。截至3月31日，可比公司对应2024年平均PE（LYR）为66.92倍（剔除极端值），对应2025和2026年Wind一致预测平均PE分别为51.16倍（剔除极端值）和45.46倍。

　　风险提示：1）客户集中度较高且第一大客户占比相对较大的风险；2）先进封测业务固定资产投资规模较大的风险。