事件:
　　2026年4月23日，盛科通信发布公告：2025年全年营收11.51亿元，同比+6.35%，归母净利润-1.50亿元，毛利率49.21%，同比+9.10pct。2026Q1营收2.48亿元，同比+11.40%。
　　投资要点:
　　2025年营收同比+6.35%，2026Q1预付款项余额达3.96亿元
　　2025年营收11.51亿元，同比+6.35%，毛利率49.21%，同比+9.10pct，归母净利润-1.50亿元，扣非归母净利润-2.18亿元。业绩变化主要系公司持续加码研发投入，2025年研发费用达6.79亿元，同比+58.39%，占营业收入比重为58.99%。
　　2026Q1营收2.48亿元，同比+11.40%，归母净利润-0.17亿元，毛利率49.45%维持高位，研发费用率降至49.49%，较2025年全年的58.99%有所改善，费用端压力边际缓解；预付款项余额3.96亿元，相比2025年末余额增加了1.79亿元。
　　12.8T/25.6T高端旗舰芯片进入客户端市场推广，TsingMa.MX系列产品已量产
　　以太网交换芯片及模组：公司面向大规模数据中心的高端旗舰系列以太网交换芯片交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps，支持800G端口，已在客户处进入市场推广和逐步应用阶段；TsingMa.MX系列芯片交换容量达2.4Tbps，支持400G端口，已实现量产；GoldenGate系列芯片交换容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率。
　　以太网交换机：公司产品在商业模式上着力关注面向客户及应用的贴牌定制，并充分整合公司自研软件系统，目前已在分流领域、安全领域、云计算领域和SDN领域建立了应用样板。
　　公司持续投入研发并取得良好成果。2025年新申请知识产权102项，其中发明专利93项，累计获得知识产权773项、发明专利582项；研发人员418人，占总人数76.28%。
　　Scale-up打开交换芯片市场空间，交换芯片与GPU（TPU）比例或超过1:1
　　超节点Scale-up架构打开交换芯片市场空间，交换芯片与GPU（TPU）比例或超过1:1。据半导体行业观察公众号、AVAQ官网并结合我们的研究，以华为CloudMatrix384为例，超级节点拓扑覆盖16个机架，其中12个计算机架：承载48个Ascend910节点（共384个NPU），4个通信机架：内置第二层（L2）UB交换机。而每个节点中嵌入的七个UB交换机ASIC，因此在L1层：48节点7片336片交换芯片；在L2层包含7个子平面，每个子平面包含16个L2UB交换芯片，因此在L2层：7子平面16片112片交换芯片；合计约448片UB交换芯片，对应384NPU，我们认为，未来交换芯片与GPU（TPU）比例或超过1:1。全球以太网交换芯片市场集中，国产替代逻辑加速，据QYResearch，2024年博通市场份额约为54.6%，Marvell市场份额接近13%，思科约9.6%，英伟达约7%-8%，而Microchip和Centec（盛科）合计约占5%。
　　盈利预测和投资评级：公司坚守长期主义的发展策略，持续加大研发投入。根据公司财报，我们预计2026-2028年公司营业收入分别为18.32/26.66/39.63亿元，归母净利润分别为0.63/3.10/8.41亿元，EPS分别为0.15/0.76/2.05元/股，当前股价对应PS分别为66.36/45.59/30.67X，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：宏观环境变化风险、技术更新与产品迭代风险、市场发展趋势风险、经营风险、人力资源风险、产品供应链的风险等。