事件：
　　4月15日，公司发布2026年一季度报告。2026年一季度公司实现营收68.14亿元，同比增长341.53%，归母净利润28.99亿元，同比增长1568%，环比增长252.41%。毛利率为53.30%，同比增长51.32pcts，环比增长21.39pcts，净利率为42.22%，同比增长55.54pcts，环比增长24.51pcts。
　　受益存储超级周期，库存弹性与产品涨价共推业绩增长：
　　公司一季度业绩、盈利能力大幅提升，主要受益于AI算力需求驱动下的存储行业景气度持续提升及产品价格上涨。截至一季度末，公司存货余额为120.69亿元，较2025年末增长53.39%，反映公司为应对旺盛的市场需求进行了积极的战略性备货。公司在Q1与某存储原厂签订了15亿美元日常经营性采购合同，承诺采购期自2026年Q2起至2028年Q1止，采购价格为锁定单价，8个季度内均匀采购。这一策略有助于增强公司中长期存储晶圆供应的稳定性，降低存储晶圆价格波动对成本的影响，同时也反映了公司强劲的拿货能力。展望后市，根据TrendForce预测，2026年第二季度存储价格预计仍将增长，且公司一季度末的库存成本相较目前产品销售价格仍有较大优势，未来产品价格传导路径较为平顺，所以我们仍看好公司Q2及全年业绩和盈利能力的持续性。
　　AI端侧应用起量，智能穿戴存储业务强劲增长：
　　2026年第一季度，公司AI新型端侧存储产品收入达11.75亿元，同比大幅增长496.45%，环比增长53.19%。公司ePOP等代表性存储产品凭借低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备。随着AI眼镜市场放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深化，公司智能穿戴存储业务持续增长。AI眼镜作为AI端侧应用的关键入口，公司有望凭大客户合作抢占先发优势。
　　自研主控芯片取得突破，先进封测项目稳步推进：
　　公司持续加大研发投入，一季度研发费用同比增长26.78%，重点投入芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测。在自研主控方面，首款eMMC主控SP1800已成功量产并批量交付客户，在智能穿戴领域展现出显著的低功耗优势，预计2026年自研主控出货量将超过2500万颗。同时，自研UFS3.1主控研发进展顺利，已于2026年2月完成投片，计划于今年下半年导入终端客户，这将进一步增强公司在AI手机、穿戴和智驾等存储市场的竞争力。晶圆级先进封测项目（东莞松山湖）进展顺利，正按照客户节奏稳步推进打样和验证，如果客户导入顺利，预计在2026年底开始正式贡献收入。该项目将为客户提供存储加先进封测的一站式综合解决方案，进一步加强公司在存算融合领域的技术壁垒和市场竞争力。
　　风险提示：存储行业周期波动风险、晶圆级封测项目建设、投产进度不及预期、技术迭代不及预期的风险、盈利预测及假设不及预期风险。